“中国信芯”：海信全自研8K AI画质芯片
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出货量再夺桂冠！联发科夺回市场第一，天玑9300全大核架构引发期待
结合Arm新IP带来的能效增益，再加上联发科自身在核心、调度等方面的新技术，其独创的4个X4和4个A720全大核CPU架构能实现功耗降低50%以上的这些传闻看来并非空穴来风
天玑9200+冠绝安卓，天玑9300还要拿全大核“外星科技”捅破旗舰天花板
天玑9300将采用全大核CPU架构，采用Arm全新的4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。
2023-06-01
人工智能、ChatGPT的火热带动GPU芯片销售，英伟达Q1表现超出华尔街分析师的预期
ChatGPT市场火爆，相关供应链表示，英伟达几乎垄断目前最红的AI GPU市场，获益最大，其次为独拿晶圆代工订单的台积电。
2023-05-31
分析报告
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DRAM现货价出现反转 威刚启动全球扩产布局
DRAM市况下半年反转可期，不过NAND Flash整体库存巨大，估计第4季底~2024年第1季才有机会复苏反弹。
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出货不及预期，库存压力持续，2023第二季DRAM及NAND Flas
由于DRAM及NAND Flash供应商减产不及需求走弱速度，部分产品第二季均价季跌幅有扩大趋势，DRAM扩大至13~18%，NAND Flash则扩大至8~13%。
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SEMI报告：200mm晶圆厂产能将激增21%，以缓解供需失衡
预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元，200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平，全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。
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9月智能手机市场依然低迷，连续8个月同比负增长
9月中国大陆市场智能手机销量约为1,960万台，较8月销量环比下降4%，同比下降18%，环比、同比双降。
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关注半导体产业链弹性，建立通用芯片标准
关注弹性，而不仅仅是生产能力;不要只关注先进的芯片;采取措施充分利用现有供应;并建立通用芯片标准。
