“中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片
结合Arm新IP带来的能效增益,再加上联发科自身在核心、调度等方面的新技术,其独创的4个X4和4个A720全大核CPU架构能实现功耗降低50%以上的这些传闻看来并非空穴来风
天玑9300将采用全大核CPU架构,采用Arm全新的4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。
ChatGPT市场火爆,相关供应链表示,英伟达几乎垄断目前最红的AI GPU市场,获益最大,其次为独拿晶圆代工订单的台积电。
DRAM市况下半年反转可期,不过NAND Flash整体库存巨大,估计第4季底~2024年第1季才有机会复苏反弹。
由于DRAM及NAND Flash供应商减产不及需求走弱速度,部分产品第二季均价季跌幅有扩大趋势,DRAM扩大至13~18%,NAND Flash则扩大至8~13%。
预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元,200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平,全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。
9月中国大陆市场智能手机销量约为1,960万台,较8月销量环比下降4%,同比下降18%,环比、同比双降。
关注弹性,而不仅仅是生产能力;不要只关注先进的芯片;采取措施充分利用现有供应;并建立通用芯片标准。