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  • 生成式AI、游戏先进技术齐发力,联发科天玑开发者大会MDDC将于5月举办

    本次大会以“AI予万物”为核心议题,旨在汇聚全球开发者智慧,共同研讨AI技术在不同领域的应用前景和发展趋势,进一步挖掘AI对终端侧所带来的无尽潜能。

    2024-04-08
  • 创新“芯”活力 开拓“芯”市场 | 2024第三届半导体生态创新大会成功举办

    400余位半导体领域的企业代表出席本次会议,共同研判产业现状,探索合作机会,擘画行业可持续发展新蓝图。

    2024-04-02
  • AI PC是噱头还是更快的马车?

    AI PC一个特别关键的卖点:本地化,且在此基础上,可以嵌入工作流程,直接参与处理。

    2024-03-28
  • 芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡

    预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产能。

  • 中国科学家研究铁电隧道结存储器获新进展

    成功揭示极化强度同铁电隧道结存储器隧穿电阻之间的内在关联,并实现巨大隧穿电致电阻(或器件开关比)。

    2024-03-20
    • “中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片

    • 三星和台积电的芯片大战

    • 2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓

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