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全称：汇顶科技有限公司

业务：芯片设计,半导体软硬件开发

汇顶科技面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案，是驱动万物智联的IC设计与解决方案领先提供商。

全称：台湾积体电路制造股份有限公司

业务：晶圆代工,封装测试

台积电是世界最大的专业集成电路制造服务公司，在2019年台积公司就以272种制程技术，为499个客户生产10,761种不同产品。

全称：上海海思技术有限公司

业务：智能终端,国产处理器,芯片设计

海思半导体是Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心，海思芯片用于智慧城市、智慧家庭、智慧出行等多场景智能终端。

全称：中芯国际集成电路制造有限公司

业务：晶圆代工,芯片制造,集成电路

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术先进、配套完善、规模大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技

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