全称:汇顶科技有限公司
业务:芯片设计,半导体软硬件开发
汇顶科技面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案,是驱动万物智联的IC设计与解决方案领先提供商。
全称:台湾积体电路制造股份有限公司
业务:晶圆代工,封装测试
台积电是世界最大的专业集成电路制造服务公司,在2019年台积公司就以272种制程技术,为499个客户生产10,761种不同产品。
全称:上海海思技术有限公司
业务:智能终端,国产处理器,芯片设计
海思半导体是Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心,海思芯片用于智慧城市、智慧家庭、智慧出行等多场景智能终端。
全称:中芯国际集成电路制造有限公司
业务:晶圆代工,芯片制造,集成电路
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术先进、配套完善、规模大、跨国经营的集成电路制造企业集团,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技
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