数智赋能芯产业，创新引领新征程。2026年3月26日，ESIS 2026第五届中国电子半导体数智峰会在上海扬子江丽笙精选酒店圆满举办。本届峰会以“数启芯域?智造新元”为主题，由信息侠主办，浙江省数字经济联合会、徽联智汇鼎力协办，汇聚电子半导体、智能制造、数字科技等领域精英翘楚，共探产业数智化转型新路径。

峰会内容丰富、形式多元，精心设置两大主题论坛，聚焦行业热点与技术前沿展开深度研讨；邀请19位行业大咖登台分享，带来前沿观点与实战经验；28家数智服务商现场设展，集中展示新技术、新产品与解决方案。同期还举办1场闭门私享会，促进精准对接与深度合作；配套答谢晚宴与3轮惊喜抽奖，在轻松氛围中增进交流、凝聚共识。整场峰会规格高、议题实、参与广，为电子半导体产业搭建了高效的思想碰撞、资源对接与生态合作平台，有力推动数智技术与半导体产业深度融合。

开幕式论坛 数启芯域：AI重塑半导体数智化新范式

吕志超

京东方科技集团股份有限公司

数字化研发部部长

演讲主题：研发遇上AI系统思考制造业数字化研发的守破离

京东方科技集团股份有限公司数字化研发部部长吕志超以 “守、破、离” 为核心，分享研发遇上AI的新范式。提出未来企业将走向企业级智能，数据是核心资产，AI正从个人效率提升走向组织级协同。“守” 指京东方十年研发数字化实践，依托IPD与4A架构打造工具平台与多学科协同场景；“破” 是引入AI赋能设计、仿真与知识管理，推动科研范式变革；“离” 则是构建自研研发平台，聚合生态实现体系化创新。最后强调AI时代人仍具核心价值，应立足基本盘稳步创新。

梁   春

红帽中国商业客户部解决方案总监

演讲主题：红帽赋能半导体产业链数智化转型

红帽中国商业客户部解决方案总监梁春分享了其以开源技术赋能半导体产业链数智化转型的方案。面对半导体行业成本高、数据激增、算力与良品率要求严苛等挑战，红帽提供以企业级Linux操作系统为核心的底层基础设施，涵盖边缘及统一管理、自动化运维工具，并推出OpenShift AI平台支撑算力调度与MLOps。方案已在国内外多家头部制造业企业落地，助力实现稳定运行、自动化部署与统一管控，致力构建开放开源的数智化底座。

屹   炎

钉钉 华东区解决方案负责人

演讲主题：未来已至：AI智能化重构企业协同底层逻辑

钉钉华东区解决方案负责人屹炎介绍了以AI重构企业协同的实践，依托阿里ATH事业群AI原生工作平台悟空，打造可控、安全的企业级AI应用。通过AI主体执行、权限管控与知识投喂，构建企业专属模型，覆盖半导体研发、销售、法务等场景，支持低代码快速搭建系统。已服务多家企业，实现芯片设计、工艺仿真、良率识别等效率跃升。钉钉从协同工具升级为企业AI操作系统，助力半导体全产业链数智化转型。

朱   宏

和舰芯片制造（苏州）有限公司

IT部门负责人

演讲主题：从自动化到Agent：AI重构工作流

和舰芯片制造（苏州）有限公司IT部门负责人朱宏梳理了近期AI Agent热点技术，解析了n8n 2.0、skill规范、OpenCode、Codex及OpenClaw（龙虾）等工具。他对比了提示词、skill与MCP的差异，强调企业需标准化skill以保障稳定输出，并介绍了各工具在本地部署、数据安全及编码能力上的特点。同时讲解了OpenClaw架构与安全管控方法，建议企业结合场景选用工具、规范权限，理性安全地应用AI智能体提升研发效率。

张荣周

安徽皖仪科技股份有限公司

流程与数字化中心总经理

演讲主题：构建数智化底座 实现全业务端到端流程管理体系

安徽皖仪科技股份有限公司流程与数字化中心总经理张荣周分享了以端到端流程打通为核心的企业数字化转型思路。安徽皖仪针对半导体行业提供氦质谱捡漏、AMC检测等专用产品，基于该业务形态，提出数字化价值在于服务客户、提升组织能力与推动治理变革，梳理出产品生命周期、价值变现、价值创造三大核心价值流，依托IPD、LTC等流程实现系统协同。企业数字化需历经标准化、信息化、互联化、智能化到自主化五阶段，强调先夯实流程底座，再嵌入大模型与AI智能体，理性看待OpenClaw等新技术带来的形态变革，稳步实现数智化升级。

吴   皓

智慧芽信息科技(苏州)有限公司

数字化赋能售前总监

演讲主题：AI 驱动半导体创新：破解‘卡脖子’技术的数智化之路

智慧芽信息科技(苏州)有限公司数字化赋能售前总监吴皓分享了以下内容：智慧芽作为19年AI原生企业，依托专利等多领域数据底座，历经数据、自研模型、Agent及OpenClaw技术迭代，推出近50个垂直领域智能体。针对半导体行业技术复杂、研发效率低等痛点，为产业链上中下游提供全流程AI解决方案，覆盖研发创新、工艺优化、专利风险规避与情报分析等场景。通过轻量化部署赋能企业现有信息系统，助力实现自主可控与数智化研发升级。

王   珂

神州数码

AIBG行业BU资深解决方案架构师

演讲主题：速赢落地算力价值：企业AI基础设施的敏捷化实践

神州数码AIBG行业BU资深解决方案架构师王珂分享了企业AI算力建设实践，他指出传统算力规划流程复杂、周期长、成本高，需综合模型选型、算力参数等多方面评估。结合算力技术快速迭代现状，提出分阶段本地化部署方案：先以低成本4090 8卡机构建最小化环境开展POC，再逐步升级为准生产与生产环境，按需扩容并配套算力调度、存储与网络设备，兼顾落地效率与投入可控性。

赵劲松

歌尔视显科技有限公司 IT总监

演讲主题： 半导体企业信息安全体系建设

歌尔视显科技有限公司IT总监赵劲松的分享聚焦半导体企业信息安全体系建设，指出核心风险为生产中断、信息泄露与法律合规，强调安全本质是管理与沟通，而非单纯技术。需平衡安全与效率，争取管理层支持，通过网络隔离、终端加密、权限分级、物理管控等措施构建防护体系，并依托组织治理、定期评审与持续改进落地，最终保障业务合规与核心资产安全。

主题论坛 智造新元：数智技术驱动全价值链跃迁

刘   胜

成都华日通讯技术有限公司

总经理助理兼任质量总监

演讲主题：数智化赋能合规运营建设路线图

成都华日通讯技术有限公司总经理助理兼任质量总监刘胜主要分享数字化赋能合规运营建设路线，内容如下：公司为无线电监测测向领域高科技企业，董事长及高层高度重视业务合规，为此公司决定以数智化赋能合规，从被动转为主动智能合规。刘总详细介绍了总体定位、12个月三阶段实施路线、核心能力模块、3个月快速落地验证方案，预期可实现效率大幅提升、成本与风险下降，最终让合规成为业务发展保障。

徐家嘉

360数智集团 高级解决方案总监

演讲主题：知识驱动芯突破：AI知识库重构半导体产业创新新范式

360数智集团高级解决方案总监徐家嘉聚焦AI知识库展开分享，介绍公司以安全为核心，近年全面布局AI，形成“安全 + AI”定位，推出纳米AI等2C产品，面向政企及半导体行业提供大模型、AI知识库等解决方案，并发布全球首个L4级智能体平台。顺应AI落地趋势，360依托十余年知识管理经验，推出升级产品KnowClaw知识龙虾，具备文档处理、深度研报生成等20余项内置能力。同时凭借安全优势构建全流程防御体系，适配半导体等高安全需求行业。其AI知识库可汇聚多源知识、支持多模态解析与统一搜索分析，打造统一AI应用入口，并严格保障数据权限安全，已服务多行业客户。

张   岩

观远数据 制造行业专家

演讲主题：数据筑基 管理赋能 -AI+BI助力企业重构全域智能决策体系

观远数据制造行业专家张岩分享企业数据如何落地赋能管理。他指出中国经济已进入饱和时代，传统流程驱动模式不再适用，需转向数据驱动管理升级。结合装备制造、高端精密制造等企业案例，他通过梳理管理痛点、构建指标体系、运用数据模型与AI+BI工具，解决了应收账款高、管理粗放、报表繁杂等问题，形成以管理诉求为核心的落地方法论。他还介绍了SCOR模型应用、智能分析等实践，强调数据可成为企业精细化管理抓手，观远数据愿以数据分析能力助力企业发展。

曹   荣

江苏宏微科技股份有限公司 信息总监

演讲主题：宏微科技智改数转规划与实践

江苏宏微科技股份有限公司信息总监曹荣分享了公司智改数转的规划与实践。公司2021年上市后进入2.0阶段，将智改数转作为核心任务，规划分阶段推进信息化建设与AI应用，以数字化、自动化、智能化为导向，采用业务与IT共创模式落地。实践围绕 “一底一纵一横一顶” 架构展开，建设基础架构、运营管理、智能制造及数据中台，引入AI安全巡检、视觉质检、企业知识库等应用，实现生产全流程追溯与数据价值挖掘。未来将持续优化系统，深化AI与机器人应用，提升效率、质量与决策水平。

王子卓

杉数科技（上海）有限公司

联合创始人&CTO

演讲主题：杉数科技Al+制造智能决策平台

杉数科技（上海）有限公司联合创始人&CTO王子卓围绕AI技术赋能制造业运营展开，提出大模型虽提升效率，但在生产精度、复杂决策上存在局限。杉数科技给出四步落地路径：先用行业专属大模型提炼业务场景并建模，再通过决策平台精确化约束与数据，依托自研国产优化求解器给出最优生产决策，最后融入企业业务流程。其产品覆盖需求预测、订单排产、工序调度等全场景，已服务数百家制造龙头，显著提升准交率、降低成本，助力半导体等行业实现智能化升级与效益增长。

王   超

江苏本川智能电路股份有限公司 CIO

演讲主题：：工厂开始养“AI小龙虾”：PCB制造业的AI Agent实践

江苏本川智能电路股份有限公司CIO王超分享了如下内容：江苏本川作为传统PCB制造企业，在智能化工厂基础上，依托腾讯云OpenClaw与混元大模型，落地安全、设备维护、质量检测三大 AI 智能体场景。安全巡检实现24小时智能监控与预警，设备维护通过数据预测减少宕机与备件成本，AI质检降低漏检率并节约人力。企业总结出选场景、建数据、跑模型、持续迭代的落地方法，重视数据安全防护。最后王总认为AI应人机协同，未来将向全流程 AI、系统协同及数字孪生方向发展。

吴渝锋

兴森快捷电路科技股份有限公司

工程数字化负责人

演讲主题：深耕复杂高维数据治理，赋能设计制造一体化转型实践

兴森快捷电路科技股份有限公司工程数字化负责人 吴渝锋围绕研发数字化转型，分享PCB行业设计制造一体化实践。面对行业流程复杂、数据不闭环等问题，公司按精益化、数字化、智能化三阶段推进，成立数字化研究院统一标准。通过参考汽车行业模型，将PCB工艺零件化拆解，重构海量规范与数据，构建标准化知识库。打通EDA设计与生产环节，借助DFM工具与智能组件实现自动化处理，形成数据闭环。最终大幅缩短交付周期、提升良率，同时认为数据治理是 AI 落地关键，核心知识与数据才是企业核心竞争力。

程   前

永洪科技 资深业务专家

演讲主题：拥抱AI·迈进数据智能时代

永洪科技资深业务专家程前分享了永洪科技基于大模型的制造业AI落地实践。聚焦欠料补料与智能采购场景，通过流程编排Agent实现业务闭环，大幅提升处理效率并统一岗位作业标准。在设备维修等场景构建智能知识库，提供方案与关联预警。同时支持多语言适配、可视化报告智能解读与追问。程总强调高质量数据与高价值场景是AI落地关键，公司凭借数据平台与AI能力，在智能问数、敏捷BI领域位居行业前列，助力企业释放数据价值。

罗   鹏

戴西软件 副总经理

演讲主题：AI驱动的IC设计协同平台

戴西软件副总经理罗鹏分享了如下内容：戴西软件专注研发类工业软件，深耕研发一体化与AI融合。公司推出iDWS智能化研发平台，兼容三百多款主流工具，实现研发全流程管理与跨团队协同，并自研3D云桌面、算力调度等核心组件。依托NexAI底座搭建向量知识库，打造二十余个研发智能体及戴西智谷，提升需求处理、模型复用效率。其MetaStar智能员工可24小时自动化作业，同时拥有自研仿真工具与求解器，服务近四百家军工、汽车、半导体等行业头部客户。

刘   伟

富曜半导体（昆山）有限公司

信息化负责人

演讲主题：智能制造在电子半导体领域的落地与突破

富曜半导体（昆山）有限公司信息化负责人刘伟分享了昆山机加工智能工厂实践。公司打通PLM、ERP等全价值链系统，对接海关与政府监管，重点落地智能仓储、AGV转运、集中供液、刀具管理及智能厂务，实现能耗、危化品、环安精细化管控，大幅提升效率、降低成本。同时面临系统孤岛、复合型人才紧缺、业务与IT融合及新技术应用等挑战，未来将分步整合系统、推进AI与业务场景结合。

钱承洲

欧朗电子股份有限公司 ERP信息化负责人

演讲主题：智能制造在企业中的应用

欧朗电子股份有限公司ERP信息化负责人钱承洲分享智能制造落地实践，公司历经从苏州到马来西亚的布局，数字化分基础建设、系统上线、智能升级三阶段。自主搭建EBPM低代码平台，集成大数据、RPA、AR/VR用于员工培训与流程自动化。本地部署千问大模型及Dify平台，落地知识库、流程优化等AI应用。未来计划构建以工业互联网为底座、AI为核心的智能制造体系，深化技术融合与产业链协同。

C10圆桌派-半导体专场

峰会期间钉钉特别发起一场“C10圆桌派-半导体专场'携手半导体行业企业数字化领军者共赢AI重塑的未来，共同创造新的增量价值。各位行业嘉宾围绕半导体产业发展趋势、数智化升级路径、技术创新突破与产业链协同等核心议题展开深度对话，在思想碰撞中分享真知灼见，在交流探讨中凝聚发展共识，合力加速组织级AI生产力的全面释放！

创新展区&茶歇交流

峰会现场特设创新展区&茶歇交流区，为与会嘉宾打造了轻松高效的互动场景。17家数智服务商集中亮相展区，集中展示面向半导体行业的前沿技术、智能装备与数字化解决方案，直观呈现数智技术赋能产业升级的实践成果。茶歇交流环节则为参会者提供了自由洽谈、精准对接的舒适空间，行业同仁在轻松氛围中互通资源、交流心得、洽谈合作，让思想交流与业务对接同步发生，进一步延伸了峰会的价值与实效。

答谢晚宴

峰会同期举办了温馨隆重的答谢晚宴，席间新朋老友欢聚一堂，畅叙行业情谊，共话产业未来，穿插其间的互动与抽奖环节更是将现场气氛推向高潮。这场晚宴不仅是对ESIS 2026圆满举办的庆贺，更是凝聚行业力量、深化合作情谊的重要纽带，为本次电子半导体数智盛会画上了圆满而温暖的句号。

END

ESIS 2026第五届中国电子半导体数智峰会已圆满落幕。本次峰会围绕“数启芯域·智造新元”主题，通过多环节搭建产业交流平台，为半导体数智化转型凝聚共识、注入动能。在此，信息侠诚挚感谢各位领导、嘉宾、参会代表的支持与参与，感谢支持单位及所有参展商、工作人员的辛勤付出。峰会落幕，初心不改，愿与各界同仁携手，共促中国电子半导体产业数智化高质量发展，静待下届再聚。

信息侠2026年Q2活动预告

2026年（第八届）世界大健康产业发展大会|2026年4月8日|中国•武汉

AIMG 2026第二届安徽省智造产业数智峰会|2026年5月30日|中国•安徽

ESIS 2026第六届中国电子半导体华南数智峰会|2026年6月24日|中国•广东

CIAS 2026第九届中国新能源汽车产业数智峰会|2026年6月25日|中国•广东

DSMC 2026第七届中国制造业&新能源华南数智峰会|2026年6月26日|中国•广东

SPGS 2026中国智能产品出海数智峰会|2026年6月27日|中国•广东

关于我们

信息侠是专业从事数智化领域高端会议策划组织和运营以及行业资源整合对接的平台机构。致力于为客户搭建高效专业的创新交流平台，业务形态以行业峰会、定制沙龙、参观走访、国内外研学、企事业单位数字化转型培训及需求服务对接等模式。行业涵盖制造业、金融、汽车、医药、电子半导体、新能源、家电家居、企业出海等。长期以来，与各行业主管机构、协会、学会等社会团体密切合作，组织开展多场次多行业数字化交流活动，旨在加强行业交流、促进供需对接、推动行业数智化发展与创新！