“中国信芯”：海信全自研8K AI画质芯片
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智能手机realme徐起宣布：真我GT Neo6 SE即将发布，搭载强悍骁龙7+芯片
电子芯片网3月15日消息，realme公司高管徐起正式宣布，真我GT Neo6SE即将与广大消费者见面。这款手机将成为首批搭载高通全新第三代骁龙7+移动平台的机型。徐起对其寄予厚望，称之为
2024-03-20
智能手机荣耀Magic6 RSR保时捷设计首发京东方双栈串联OLED，引领手机屏幕新革命
电子芯片网3月19日消息，昨晚荣耀盛大发布了其顶级直板旗舰手机——荣耀Magic6至臻版，以及与保时捷合作设计的Magic6RSR特别版。这款备受瞩目的新机不仅在性能上有所突破，更在显示
2024-03-20
智能手机华为P70系列4月登场，定位超越Mate系列，瞄准影像旗舰市场
电子芯片网3月18日消息，近日多方消息源指出，华为即将在4月份发布其备受瞩目的P70系列手机。据悉，此次华为对P70系列的定位将比以往更加重要，甚至超过了Mate系列，肩负着在影像
2024-03-20
智能手机华为自主研发超声波屏下指纹技术，再次领跑手机市场
电子芯片网3月15日消息，据博主数码闲聊站爆料，华为目前正在自主研发超声波屏下指纹技术，不仅如此，该公司在光学屏下指纹和电容式指纹方面也有自研算法方案，再次彰显了其强
2024-03-20
智能手机骁龙8 Gen 3加持！vivo X Fold3折叠屏手机26日上海发布
电子芯片网3月18日消息，vivo今日宣布，其备受期待的vivo XFold3系列手机将于3月26日19:00在上海世博中心正式发布。被誉为“年度折叠旗舰，惊艳之作，突破想象”的这款新机，在发布前
2024-03-20
智能手机realme真我GT Neo6 SE将搭载全新骁龙7+ Gen 3，性能与续航再升级
电子芯片网3月15日消息，realme官方宣布，其全新旗舰手机真我GT Neo6 SE将搭载第三代高通骁龙7+(骁龙7+ Gen3)处理器。据官方透露，这款处理器采用了与第三代高通骁龙8相同的工艺架构，旨
2024-03-20
智能手机vivo X Fold3系列3月26日发布，折叠屏影像霸主地位可期
电子芯片网3月18日消息，vivo手机今日正式对外公布，其备受瞩目的年度折叠旗舰——vivo XFold3系列，将于3月26日晚19:00与大家见面。这一消息无疑在科技圈引起了广泛的关注和期待。
2024-03-20
智能手机荣耀Magic6 RSR保时捷设计真机首曝，粉紫色机身引领潮流
电子芯片网3月15日消息，近日网络上曝光了荣耀即将发布的全新旗舰手机——Magic6 RSR保时捷设计的真机照片。从曝光的图片来看，这款新机采用了独特的粉紫色机身设计，同时在相机部
2024-03-20
智能手机小米Civi 4 Pro全球首发骁龙8s Gen 3：性能与影像再升级
电子芯片网3月18日消息，在今日举行的高通骁龙新品发布会上，小米官方宣布旗下新品Civi 4 Pro手机将全球首发搭载骁龙8s Gen3处理器。该处理器深度融合了澎湃OS，据称将在影像、性能以
2024-03-20
智能手机不带S Pen，三星或将推出Galaxy Z Fold6 FE折叠屏手机
电子芯片网3月16日消息，据韩媒ETNews报道，三星有望在今年发布全新的Galaxy Z Fold6FE折叠屏手机。这款手机的一个显著特点是，为了降低成本，它将不再支持SPen手写输入功能。此举可能
2024-03-20
智能手机小米Civi 4 Pro即将发布：影像、性能、AI全面升级，设计细节曝光
电子芯片网3月19日消息，备受瞩目的小米Xiaomi Civi 4Pro手机将于3月21日14:00正式与大家见面。这款新手机被官方赞誉为在“影像、性能、AI能力”三大方面都有着全面的提升，引起了消费
2024-03-20
智能手机一加Ace 3V：中端市场的黑马，挑战旗舰体验
电子芯片网3月18日消息，一加公司即将在3月21日正式发布其全新中端手机——一加Ace3V，该款手机被誉为“中端手机产品力新标杆”。一加Ace 3V的推出，预示着一加公司在中端手机市场
2024-03-20
智能手机一加Ace 3V即将发布：搭载最强骁龙7+芯片，挑战中端手机市场
电子芯片网3月18日消息，一加手机今日宣布，旗下新款直屏手机一加Ace3V将于3月21日与大家见面。据一加中国区总裁李杰透露，Ace系列的宗旨是成为旗舰体验的普及者，致力于让更多消
2024-03-20
分析报告
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全球加速碳化硅产能扩充
电子芯片网消息， 受惠于下游应用市场的强劲需求，碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车
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Gartner预测2024年全球半导体市场回暖，收入将达6240 亿美
2024 年全球半导体市场收入预估将达到 6240 亿美元，同比增长 16.8%；2030 年市场达到 5340 亿美元，下降 10.9%。
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中国智能手机市场迎来新变局：华为销量大增，市场逐渐
电子芯片网10月27日消息，根据Counterpoint的最新报告，2023年第三季度，中国智能手机市场出现了新的趋势，整体销量同比下降3%，暗示市场或许已经见底，但市场复苏信号正逐渐浮现。
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华为Mate 60系列回归：市场震荡，麒麟9000S再战
电子芯片网10月30日消息，华为的Mate60系列在市场上的突然回归令人瞩目，进一步巩固了该公司在智能手机领域的地位。而更加令人期待的是，华为计划推出多款新机，据供应链消息透露
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IDC数据揭示：华为稳坐折叠屏市场龙头，OPPO竖折手机夺
电子芯片网10月27日消息，据最新数据显示，2023年第三季度，中国折叠屏手机市场继续迅猛增长，出货量达到196万台，同比增长90.4%。在整体市场低迷的情况下，折叠屏手机市场表现亮眼
