西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
该芯片配备了8个最新A725 大核,结合二级缓存翻倍、三级缓存增加50% 以及强化的系统缓存,使得多任务处理更加高效。
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vivo Y300手机于近日震撼上市,以其卓越的音质、超长续航、精美设计及全能体验,迅速吸引了消费者的目光,成为市场上备受瞩目的新星。 vivo Y300在音质方面实现了突破性的提升,搭载
近期,科技界传来消息,备受期待的一加手机系列即将迎来新成员。据悉,一加 13 的国行版本已于10月面世,而国际版本则定于1月7日正式亮相。同时,一款名为一加 13R 的新机也将一同
在当今社会,高血压作为一种常见的慢性疾病,其管理与控制显得尤为重要。通过积极有效的预防和治疗措施,可以显著降低高血压并发症的风险。然而,与许多疾病治疗不同,高血压
天玑 8400与旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计,为中高端手机市场的性能和能效突破之路,带来了一条成功的新赛道。
联发科天玑9400已经完成了三星10.7Gbps LPDDR5X内存的性能验证,这是目前全球最快的移动DRAM。
富士康可能投资3720万美元(当前约2.64亿元人民币),持有该合资企业40%的股权,它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
预期,由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善,全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长,且季增幅有望与第二季持平。
2023年底,以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破,为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
电子芯片网消息, 受惠于下游应用市场的强劲需求,碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元,其主流应用仍倚重电动汽车
电子芯片网消息, 近日,中国工程院院士倪光南呼吁,推动构建世界主流CPU领域新格局。 倪光南认为,随着AGI(通用人工智能)的发展,中国AI算力中心建设正在蓬勃兴起,基于RISC-V架