西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
联发科天玑9400已经完成了三星10.7Gbps LPDDR5X内存的性能验证,这是目前全球最快的移动DRAM。
这一系列举措不仅为生成式AI手机市场注入了新的活力,也为全球开发者提供了优质资源和平台,助力全场景生成式AI应用的蓬勃发展。
这款迷你主机搭载了酷睿Ultra 9 185H处理器,这款处理器采用Intel 4制程工艺,拥有6P+8E+2LPE,共16核心22线程。
电子芯片网3月15日消息,realme公司高管徐起正式宣布,真我GT Neo6SE即将与广大消费者见面。这款手机将成为首批搭载高通全新第三代骁龙7+移动平台的机型。徐起对其寄予厚望,称之为
电子芯片网3月19日消息,昨晚荣耀盛大发布了其顶级直板旗舰手机——荣耀Magic6至臻版,以及与保时捷合作设计的Magic6RSR特别版。这款备受瞩目的新机不仅在性能上有所突破,更在显示
电子芯片网3月18日消息,近日多方消息源指出,华为即将在4月份发布其备受瞩目的P70系列手机。据悉,此次华为对P70系列的定位将比以往更加重要,甚至超过了Mate系列,肩负着在影像
电子芯片网3月15日消息,据博主数码闲聊站爆料,华为目前正在自主研发超声波屏下指纹技术,不仅如此,该公司在光学屏下指纹和电容式指纹方面也有自研算法方案,再次彰显了其强
电子芯片网3月18日消息,vivo今日宣布,其备受期待的vivo XFold3系列手机将于3月26日19:00在上海世博中心正式发布。被誉为“年度折叠旗舰,惊艳之作,突破想象”的这款新机,在发布前
电子芯片网3月15日消息,realme官方宣布,其全新旗舰手机真我GT Neo6 SE将搭载第三代高通骁龙7+(骁龙7+ Gen3)处理器。据官方透露,这款处理器采用了与第三代高通骁龙8相同的工艺架构,旨
电子芯片网3月18日消息,vivo手机今日正式对外公布,其备受瞩目的年度折叠旗舰——vivo XFold3系列,将于3月26日晚19:00与大家见面。这一消息无疑在科技圈引起了广泛的关注和期待。
电子芯片网3月15日消息,近日网络上曝光了荣耀即将发布的全新旗舰手机——Magic6 RSR保时捷设计的真机照片。从曝光的图片来看,这款新机采用了独特的粉紫色机身设计,同时在相机部
电子芯片网3月16日消息,据韩媒ETNews报道,三星有望在今年发布全新的Galaxy Z Fold6FE折叠屏手机。这款手机的一个显著特点是,为了降低成本,它将不再支持SPen手写输入功能。此举可能
凭借AI基础设施建设和数据中心GPU需求激增,英伟达以766.92亿美元营收首次攀升至第一位,首次超越三星电子和英特尔。
基于 Zero Trust 原则构建的不可变备份存储是对抗勒索软件的最佳防御措施,54% 的 IT 专业人员认为目标备份设备比集成设备更安全。
预期显示器产业可能面临光学膜片与AMOLED有机发光材料被加征关税的情况,终端可能面临需求下降与产品售价调升的风险。
来自毕马威会计师事务所 (KPMG) 和全球半导体联盟 (GSA) 进行的第 20 次年度调查的见解。
2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量为640万个,2024年约2,040万个,预估至2025年将超过3,190万个,年增长率达56.5%。