“中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片
电子芯片网3月19日消息,三星继推出Galaxy A35与GalaxyA55之后,又有新动态。据最新消息透露,三星有望不久后发布全新的Galaxy M355G手机,其型号已被确定为SM-M356B。此款新机型近日在Gee
电子芯片网3月19日消息,小米公司今日向外界宣布,将于3月21日举办新品发布会,届时将隆重推出小米Civi系列的全新旗舰机型——小米Civi4 Pro。这款新品不仅是Civi系列的首款Pro版本,
电子芯片网3月18日消息,近年来,三星在高端芯片领域对高通的依赖度显著上升。其备受瞩目的可折叠手机系列一直独家采用高通骁龙芯片,同时,GalaxyS23 系列也全线搭载了高通芯片。
电子芯片网3月19日消息,小米公司日前正式宣布,旗下新品小米Civi 4Pro将于3月21日与公众见面。这款新机在设计理念上大胆创新,备受关注的屏幕部分采用了与小米14 Pro相同的全等深微
电子芯片网3月19日消息,荣耀在昨晚的春季旗舰新品发布会上,向全球发布了五大新品,包括荣耀Magic6至臻版、与保时捷联手设计的荣耀Magic6 RSR、荣耀MagicBook Pro 16笔记本、荣耀笔记本
电子芯片网3月18日消息,一加即将在3月21日19:00全球首发的新一代手机Ace3V备受期待。该机型的最大亮点在于将全球首发搭载第三代骁龙7+芯片,并有望为用户带来全新的AI体验。 据官方
电子芯片网3月19日消息,高通于近日盛大发布了旗下第三代骁龙8s旗舰芯片,同时备受瞩目的Redmi也亮相此次发布会,并宣布将成为首批搭载该芯片的品牌。这一重要合作意味着,骁龙
电子芯片网3月19日消息,荣耀于昨日盛大发布了与“保时捷设计”联手打造的全新超高端旗舰手机——荣耀Magic6 RSR保时捷设计,定价高达9999元。这款手机是继荣耀Magic V2 RSR 保时捷设计
电子芯片网3月18日消息,一加即将在3月21日19:00正式发布旗下新款手机——一加 Ace3V。这款备受期待的新机预计将全球首发搭载骁龙7+ Gen 3芯片,为用户带来更为出色的性能体验。 在发
电子芯片网3月19日消息,一加手机官方已正式宣布,将于3月21日19点举办新品发布会,届时将向广大消费者隆重推出一加Ace3V新款手机。一加中国区总裁李杰在预告中兴奋地表示,一加
电子芯片网3月19日消息,荣耀春季旗舰新品发布会圆满落幕后,荣耀CEO赵明接受了媒体的采访。在采访中,当谈及AI手机时,赵明自豪地表示,荣耀的第一代Magic手机早已引领手机智能化
天玑9300开启了手机生成式AI新时代,智能手机的体验正在发生前所未有的革新,AI手机(AI Smartphone)元年已经到来。
不过,与Mate60系列上的麒麟9000S相比,华为MatePad Pro 11英寸2024款的芯片略有不同。
电子芯片网消息, 受惠于下游应用市场的强劲需求,碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元,其主流应用仍倚重电动汽车
2024 年全球半导体市场收入预估将达到 6240 亿美元,同比增长 16.8%;2030 年市场达到 5340 亿美元,下降 10.9%。
电子芯片网10月27日消息,根据Counterpoint的最新报告,2023年第三季度,中国智能手机市场出现了新的趋势,整体销量同比下降3%,暗示市场或许已经见底,但市场复苏信号正逐渐浮现。
电子芯片网10月30日消息,华为的Mate60系列在市场上的突然回归令人瞩目,进一步巩固了该公司在智能手机领域的地位。而更加令人期待的是,华为计划推出多款新机,据供应链消息透露
电子芯片网10月27日消息,据最新数据显示,2023年第三季度,中国折叠屏手机市场继续迅猛增长,出货量达到196万台,同比增长90.4%。在整体市场低迷的情况下,折叠屏手机市场表现亮眼