西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
Gartner:AI基础设施和软件投资增加 推动2026年全球IT支出预计增长14.2%
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值可望年增24.8%,约2,188亿美元。
核心玩家为博通,占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群,对外标准化供货规模有限,其他厂商均在市场探索阶段。
由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰,以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动,预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。
Mini LED 平板显示器出货量预计在 2026 年和 2027 年均实现超过 10% 的同比增长。
中国集成电路出口“狂飙”:利润订单双丰收,全球“芯”浪潮正涌动
赢家可能不是代工厂或集成电路设计巨头,而是那些将人工智能技术融入解决方案、垂直应用和服务的隐秘冠军。
2025年中国外骨骼机器人:医疗领航,消费助力与行业应用齐头并进
IDC报告:2025年中国外骨骼机器人市场超16亿,消费级与行业应用前景广阔