“中国信芯”：海信全自研8K AI画质芯片
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分析报告
分析报告出货不及预期，库存压力持续，2023第二季DRAM及NAND Flash 跌幅将再扩大
由于DRAM及NAND Flash供应商减产不及需求走弱速度，部分产品第二季均价季跌幅有扩大趋势，DRAM扩大至13~18%，NAND Flash则扩大至8~13%。
2023-05-11
分析报告SEMI报告：200mm晶圆厂产能将激增21%，以缓解供需失衡
预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元，200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平，全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。
2022-11-20
分析报告
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分析报告SEMI:2021年12月北美半导体设备制造商出货金额为39.2亿美元
2021年12月北美半导体设备制造商出货金额为39.2亿美元，较2021年11月最终数据的39.3亿美元相比略低0.5%，相较于2020年同期26.8亿美元则上升了46.1%。
2022-02-20
分析报告工信部：全球集成电路供应链稳定性仍面临严峻挑战
在《工信部：全球集成电路供应链稳定性仍面临严峻挑战》一文中，重点介绍芯片IC设计491字了解集成电路,芯片,半导体产业,知识点。
分析报告
分析报告半导体竞争白热化，美国520亿美元、韩国4500亿美元...
本文以《半导体竞争白热化，美国520亿美元、韩国4500亿美元...》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，959字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
分析报告【芯片封测厂商排名】第一季全球前十大封装测试业者营收达71.7亿美元
在《【芯片封测厂商排名】第一季全球前十大封装测试业者营收达71.7亿美元》一文中，重点介绍芯片制造/封测955字了解集成电路,芯片,半导体封测,知识点。
分析报告A股半导体企业营收排名，谁是最赚钱的国产芯？
该篇《A股半导体企业营收排名，谁是最赚钱的国产芯？》，重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息，511字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
分析报告半导体全行业缺货，价格机制为何失灵？
本文以《半导体全行业缺货，价格机制为何失灵？》为题，重点介绍芯片制造/封测行业相关信息，507字了解半导体,芯片,晶圆代工,知识点。
分析报告联盟对联盟！CMOS格局生变
本文以《联盟对联盟！CMOS格局生变》为题，重点介绍芯片制造/封测行业相关信息，663字了解手机芯片,芯片,CMOS传感器,知识点。
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出货不及预期，库存压力持续，2023第二季DRAM及NAND Flas
由于DRAM及NAND Flash供应商减产不及需求走弱速度，部分产品第二季均价季跌幅有扩大趋势，DRAM扩大至13~18%，NAND Flash则扩大至8~13%。
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SEMI报告：200mm晶圆厂产能将激增21%，以缓解供需失衡
预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元，200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平，全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。
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9月智能手机市场依然低迷，连续8个月同比负增长
9月中国大陆市场智能手机销量约为1,960万台，较8月销量环比下降4%，同比下降18%，环比、同比双降。
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关注半导体产业链弹性，建立通用芯片标准
关注弹性，而不仅仅是生产能力;不要只关注先进的芯片;采取措施充分利用现有供应;并建立通用芯片标准。
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需求旺盛，产能不足，全球晶圆厂持续投资建设新的晶圆
全球晶圆厂的产能在今年继续保持超过8%的增长率，是得益于新增加的10座12英寸晶圆厂。