“中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片
由于DRAM及NAND Flash供应商减产不及需求走弱速度,部分产品第二季均价季跌幅有扩大趋势,DRAM扩大至13~18%,NAND Flash则扩大至8~13%。
预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元,200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平,全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。
2021年12月北美半导体设备制造商出货金额为39.2亿美元,较2021年11月最终数据的39.3亿美元相比略低0.5%,相较于2020年同期26.8亿美元则上升了46.1%。
在《工信部:全球集成电路供应链稳定性仍面临严峻挑战》一文中,重点介绍芯片IC设计491字了解集成电路,芯片,半导体产业,知识点。
本文以《半导体竞争白热化,美国520亿美元、韩国4500亿美元...》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,959字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
在《【芯片封测厂商排名】第一季全球前十大封装测试业者营收达71.7亿美元》一文中,重点介绍芯片制造/封测955字了解集成电路,芯片,半导体封测,知识点。
该篇《A股半导体企业营收排名,谁是最赚钱的国产芯?》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,511字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
本文以《半导体全行业缺货,价格机制为何失灵?》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,507字了解半导体,芯片,晶圆代工,知识点。
本文以《联盟对联盟!CMOS格局生变》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,663字了解手机芯片,芯片,CMOS传感器,知识点。
由于DRAM及NAND Flash供应商减产不及需求走弱速度,部分产品第二季均价季跌幅有扩大趋势,DRAM扩大至13~18%,NAND Flash则扩大至8~13%。
预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元,200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平,全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。
9月中国大陆市场智能手机销量约为1,960万台,较8月销量环比下降4%,同比下降18%,环比、同比双降。
关注弹性,而不仅仅是生产能力;不要只关注先进的芯片;采取措施充分利用现有供应;并建立通用芯片标准。
全球晶圆厂的产能在今年继续保持超过8%的增长率,是得益于新增加的10座12英寸晶圆厂。