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    中茵微电子闪耀亮相2024世界半导体大会,共谋全球产业发展新篇章

    2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开,中茵微电子荣获“2023-2024年度集成电路市场与应用领先企业”奖。

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    斯坦福就抄袭清华面壁智能模型事件致歉,Llama3-V 模型将悉数撤下

    该团队所发布的Llama3-V模型与面壁智能的MiniCPM模型在结构和代码上存在着惊人的相似性。

    2024-06-04
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    美专家惊人提议:引中国电动车企入美, 然后窃取知识产权

    这简直就是明目张胆的窃取,所谓的知识产权保护难道只是空谈吗?

    2024-06-04
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    COMPUTEX 2024开幕,联发科先进生成式AI应用展示引爆全场

    联发科展示的前沿技术和产品,让全场景AI的愿景更加触手可及,为未来的发展提供了强有力的支持。

    2024-06-04
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    联发科天玑9300+支持AI推测解码加速技术,推理性能大突破

    天玑9300+依托全大核CPU搭建了端侧最强的通用算力,同时集成了旗舰级AI处理器APU 790,拥有生成式AI引擎,为智能手机提供算力强劲的天玑生成式AI性能底座。

    2024-05-08
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    ​为游戏和芯片铸建沟通桥梁,联发科天玑星速引擎助力开发者发挥芯片极致算力

    联发科积极产业合作伙伴共同进行前沿技术的探索,持续赋能高速拓展的天玑游戏生态圈,驱动前沿技术加速落地,支持开发者不断创新。

    2024-05-07
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    集成电路失效分析与可靠性技术应用研讨会圆满举行!

    本次研讨会聚集了来自华为、工信部电子五所、兴森快捷、美维电子、芯潮流、高云半导体等单位的专家及技术研发代表,共同探讨集成电路封装技术领域前沿话题。

    2024-04-28
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    三星获得高达64亿美元的芯片法案资金,以扩大德克萨斯州的半导体业务

    拟议的投资将把三星在得克萨斯州的现有业务转变为一个全面的生态系统,用于在美国开发和生产前沿芯片。

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    生成式AI、游戏先进技术齐发力,联发科天玑开发者大会MDDC将于5月举办

    本次大会以“AI予万物”为核心议题,旨在汇聚全球开发者智慧,共同研讨AI技术在不同领域的应用前景和发展趋势,进一步挖掘AI对终端侧所带来的无尽潜能。

    2024-04-08
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    创新“芯”活力 开拓“芯”市场 | 2024第三届半导体生态创新大会成功举办

    400余位半导体领域的企业代表出席本次会议,共同研判产业现状,探索合作机会,擘画行业可持续发展新蓝图。

    2024-04-02
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    AI PC是噱头还是更快的马车?

    AI PC一个特别关键的卖点:本地化,且在此基础上,可以嵌入工作流程,直接参与处理。

    2024-03-28
  • 业界资讯

    芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡

    预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产能。

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    中国科学家研究铁电隧道结存储器获新进展

    成功揭示极化强度同铁电隧道结存储器隧穿电阻之间的内在关联,并实现巨大隧穿电致电阻(或器件开关比)。

    2024-03-20
  • 业界资讯

    容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工

    电子芯片网消息, 近日,据镇江市广播电视台报道,容泰半导体二期项目进展顺利,厂房占地面积961.52平方米,预计于2024年5月试产,并计划于6月进行量产。 资料显示,容泰半导体(江

    2024-03-20
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    3月20-22日春季亚洲充电展,打卡唯样展台赢好礼

    亚洲充电展在全球享有相当高的知名度。现已成为了全球各大电源企业发布产品信息和展示最新技术的窗口。

    2024-03-18
    • “中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片

    • 三星和台积电的芯片大战

    • 2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓

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