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    三星获得高达64亿美元的芯片法案资金,以扩大德克萨斯州的半导体业务

    拟议的投资将把三星在得克萨斯州的现有业务转变为一个全面的生态系统,用于在美国开发和生产前沿芯片。

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    生成式AI、游戏先进技术齐发力,联发科天玑开发者大会MDDC将于5月举办

    本次大会以“AI予万物”为核心议题,旨在汇聚全球开发者智慧,共同研讨AI技术在不同领域的应用前景和发展趋势,进一步挖掘AI对终端侧所带来的无尽潜能。

    2024-04-08
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    创新“芯”活力 开拓“芯”市场 | 2024第三届半导体生态创新大会成功举办

    400余位半导体领域的企业代表出席本次会议,共同研判产业现状,探索合作机会,擘画行业可持续发展新蓝图。

    2024-04-02
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    AI PC是噱头还是更快的马车?

    AI PC一个特别关键的卖点:本地化,且在此基础上,可以嵌入工作流程,直接参与处理。

    2024-03-28
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    芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡

    预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产能。

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    中国科学家研究铁电隧道结存储器获新进展

    成功揭示极化强度同铁电隧道结存储器隧穿电阻之间的内在关联,并实现巨大隧穿电致电阻(或器件开关比)。

    2024-03-20
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    容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工

    电子芯片网消息, 近日,据镇江市广播电视台报道,容泰半导体二期项目进展顺利,厂房占地面积961.52平方米,预计于2024年5月试产,并计划于6月进行量产。 资料显示,容泰半导体(江

    2024-03-20
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    3月20-22日春季亚洲充电展,打卡唯样展台赢好礼

    亚洲充电展在全球享有相当高的知名度。现已成为了全球各大电源企业发布产品信息和展示最新技术的窗口。

    2024-03-18
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    ASML推出全新Hyper-NA EUV技术,预计2030年问世引领半导体新篇章

    ASML在《2023年度报告》中提出了一个全新的概念——Hyper-NAEUV,预计将在2030年左右问世。

    2024-02-28
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    NVIDIA 第四季度收入221 亿美元,同期增长 265%

    以汽车、金融服务和医疗保健为首的垂直行业目前处于数十亿美元的水平。

    2024-02-27
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    MWC2024联发科AI手机芯片亮点多多

    以“连接AI宇宙”(Connecting the AI-verse)的展厅吸引了无数业界精英和媒体的目光。

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    重庆两江半导体产业园二期年内交付,未来年产值超过30亿元

    该园区将完成布局芯片产业从设计、研发、封装测试到应用全产业链,招商企业300家左右,年产值超过30亿元。

    2024-01-16
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    英飞凌与SK Siltron CSS 合作提高晶圆产品竞争力

    SK Siltron CSS将为其提供具有竞争力的高质量150mm SiC晶圆,支持SiC半导体的生产。在后续阶段,SK Siltron CSS将在协助英飞凌向200 mm 晶圆直径过渡方面发挥重要作用。

    2024-01-16
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    探秘产业“芯”蓝海 | 2024半导体生态创新大会即将召开

    重点关注半导体量测、AI芯片、存储器、先进封装等热点领域,深入探讨行业最新动态及未来发展方向,用专业与智慧碰撞出思想的火花,为业内人士提供有益的参考。

    2024-01-11
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    品牌力量,驱动产业前行 | “2023电子信息影响力品牌榜”正式揭晓

    “2023电子信息影响力品牌榜”(以下简称品牌榜)正式揭晓。本次活动旨在展示电子信息领域的创新成果和品牌影响力,共绘电子信息产业高质量发展的宏伟蓝图。

    2023-12-29
    • “中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片

    • 三星和台积电的芯片大战

    • 2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓

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