“中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片
美国橡树岭国家实验室的Frontier仍保持着第一名位置,并且仍是目前参加排名的超级计算机当中唯一的百亿亿次级超算。中国的神威·太湖之光和天河二号A也进入了前十五。
该碳化硅模块,采用纳米银烧结工艺、铜键合技术,使用高性能氮化硅陶瓷衬板和定制化pin-fin散热铜基板,热阻较传统工艺改善10%以上,工作温度可达175℃,损耗相比IGBT模块大幅降低
电子芯片网10月27日消息,三星官方网站今日发布消息,宣布将在全球范围内推出全新的云中短时备份服务,旨在帮助用户安全存储手机和平板上的个人重要数据。 根据三星的介绍,用
电子芯片网10月27日消息,近日,一款名为OPPO A2 5G的新机型已经现身中国电信终端产品库,标志着该款手机即将面世。 据了解,OPPO A25G的尺寸为165.61毫米×76.02毫米×7.99毫米,重量为19
电子芯片网11月1日消息,近期,华为推出了鸿蒙OS 4.0.0.126更新,该更新针对Mate 60 Pro、Mate 60Pro+等机型。除了对通信体验和系统稳定性进行了优化外,最引人注目的新功能是AI云增强,可
电子芯片网11月6日消息,中国电信近日宣布,即将在11月10日中国电信2023数字科技生态展的新品发布区隆重推出天翼铂顿S9卫星手机。 天翼铂顿S9是一款令人引领的5G卫星双模手机,不仅
全资子公司彤程电子在上海化学工业区投资建设年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目。
华为半导体封装专利主要涉及的是一种半导体器件的封装方法和装置,采用先进的封装技术,可以有效地提高半导体器件的可靠性和性能。
电子芯片网消息, 受惠于下游应用市场的强劲需求,碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元,其主流应用仍倚重电动汽车
2024 年全球半导体市场收入预估将达到 6240 亿美元,同比增长 16.8%;2030 年市场达到 5340 亿美元,下降 10.9%。
电子芯片网10月27日消息,根据Counterpoint的最新报告,2023年第三季度,中国智能手机市场出现了新的趋势,整体销量同比下降3%,暗示市场或许已经见底,但市场复苏信号正逐渐浮现。
电子芯片网10月27日消息,据最新数据显示,2023年第三季度,中国折叠屏手机市场继续迅猛增长,出货量达到196万台,同比增长90.4%。在整体市场低迷的情况下,折叠屏手机市场表现亮眼
电子芯片网10月30日消息,华为的Mate60系列在市场上的突然回归令人瞩目,进一步巩固了该公司在智能手机领域的地位。而更加令人期待的是,华为计划推出多款新机,据供应链消息透露