西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯WAIC 2026 | 科华数据算力基础设施与AI芯片协同发展论坛圆满落幕！
此次论坛汇聚了从芯片到应用的全产业链伙伴，共探AI性能持续跃升及多元芯片格局转变下的生态协同发展新路径。
2026-07-21
业界资讯科华数据与多家主流AI芯片厂商携手亮相2026WAIC，全面展示人工智能时代的科华实力！
展区现场吸引了众多专业观众驻足交流，围绕高密供电、液冷散热及算电协同等议题展开了深入探讨。
2026-07-21
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业界资讯深圳瑞捷针对半导体厂务主系统及二次配安装工程，推出CDS一站式解决方案
帮助客户规避千万级停机与晶圆报废损失，缩短验收周期，降低长期运维改造成本，投资回报比超1:20。
业界资讯重磅官宣｜ESIS 2026第七届中国电子半导体数智峰会盛大开启，虚位以待！
以「数智聚能?芯驱变革」为主题，汇聚220余位行业代表，通过20余场案例分享，直击产业痛点，厘清落地路径，共绘产业数智化发展蓝图。
2026-07-08
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业界资讯极智互连，韧行致远 | Samtec 2026慕尼黑上海电子展硬核回顾
Samtec以“极智互连，洞见算力未来；韧行致远，守护严苛挑战”为主题，携最新高速互连与耐用型连接方案惊艳亮相，与众多新老朋友共探未来增长新趋势。
2026-07-02
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业界资讯聚焦半导体特气质量管控，深圳瑞捷筑牢晶圆厂 “隐形生命线”
打造 “五大管控原则 + 十大质量控制点 + 五步闭环监管法” 完整解决方案，坚持体系化事前防错，替代传统事后查漏模式。
2026-06-26
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业界资讯2026年数字芯片设计与模拟IC人才寻访深度解析——万宝盛华半导体高端岗位交付方案
先进制程的研发投入以数十亿美元计，技术代际更替周期仅2-3年。这对数字IC设计人才的技术洞察力与工程实现能力提出了极高要求。
2026-06-24
芯片头条
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分析报告
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AI专利全球第一！中国专利含金量大增：每6项发明专利
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聚焦智能互联网发展：行业大咖共话创新安全平衡与产业
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WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
