西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
- 存储芯片
-
存储芯片2026新紫光集团创新峰会│AI基座芯片论坛：算力、互联到存储的系统级创新重塑AI基座
紫光国芯、紫光同创、紫光云、EIA联盟生态伙伴无问芯穹等公司的技术专家带来了7场精彩演讲。
2026-05-09
存储芯片
存储芯片不装了！不能帮GPU分担向量数据库的CPU不是好至强
别再让你的至强 CPU在AI服务器中“发呆”了，用好它，让它真正做好协同的工作，能让整个 AI 流程跑得更快、更省、投资回报更丰厚。
2025-12-29
存储芯片
存储芯片
存储芯片
存储芯片PNY 发布 PRO Elite 高耐用性 microSD 闪存卡，容量高达 512GB
这些 microSD 卡专为在极端条件下提供连续录制功能和持久性能而设计，适用于需要可靠性、速度和安全性的用户。
2025-04-11
存储芯片SK海力士将获得CHIPS资助，在印第安纳州建设AI内存封装工厂
这笔资金支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，用于建设人工智能（AI）产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施，填补美国半导体供应链的关键空白。
2024-12-27
存储芯片AMD 宣布推出一系列新芯片，挑战市场霸主Nvidia
Instinct MI325X 加速器提供行业领先的内存容量和带宽，256GB 的 HBM3E 支持 6.0TB/s，与 H2001 相比，容量增加了 1.8 倍，带宽增加了 1.3 倍。
2024-10-12
存储芯片OpenAI开启推理算力新Scaling Law，AI PC和CPU的机会来了
用更强性能的数据中心CPU与酷睿™ Ultra支持的AI PC组合，加上专门优化过的分布式向量数据库，提供更经济、更通用的方案，有效解决企业部署大模型的瓶颈问题。
存储芯片2024年，存储新技术DDR、HBM等大放异彩！-全球半导体观察
电子芯片网消息， 迈过2023年的经济逆风行业下行周期，2024年存储市场起势，存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求，存储新技术革新步伐加速，DDR、LPDDR、GDDR新技术在
2024-03-20
存储芯片SK海力士超高性能AI存储器‘HBM3E’，全球首次投入量产并开始向客户供货-全球半导体观察
电子芯片网消息， 继HBM3，其扩展版HBM3E也率先进入量产阶段 研发完成后仅隔7个月开始向客户供货，期待能实现最高性能的AI 将维持用于AI的存储技术全球领先地位，并巩固业务竞争力
2024-03-20
存储芯片字节跳动，突击ReRAM新型存储-全球半导体观察
电子芯片网消息， 当下，新型存储技术越来越受到业界的瞩目，这一次ReRAM成为荧幕主角。市场最新动态：知名互联网科技公司字节跳动悄然布局新型存储技术ReRAM。 字节跳动入股昕原
2024-03-20
存储芯片AI芯片晶体管数量突破4万亿个-全球半导体观察
电子芯片网消息， 据财联社3月14日报道，美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息，其第三代晶圆级AI加速芯片WSE-3(Wafer Scale Engine 3)正式面世。 报道称，这款芯片被业内誉为
2024-03-20
存储芯片英伟达洽购以色列人工智能初创公司Run:AI-全球半导体观察
电子芯片网消息， 据《Calcalist》报道，英伟达正在洽谈收购以色列人工智能公司Run:AI，该公司开发用于管理人工智能计算资源的软件。这笔交易的价值预计达数亿美元，甚至可能达到
2024-03-20
芯片头条
- 上海少年科创热情高涨 机器人大赛擂台展风采拼智慧
- ChatGPT新规：拒模仿在世作家文笔，AI文学创作版权边界再收紧
- 可达智灵张宇揭秘：织灵2.0如何以团队级ADE助力企业研发AI转型
- 苹果发布iOS与macOS 26.6更新：聚焦安全修复，为iOS 27等新系统蓄力
- 雄安新区启动专项行动 助力人工智能大模型与IPv6深度融合发展
- 无惧井下极端环境！托辊更换机器人厘米级定位，为矿工“减负
- 川崎重工加速研发四足骑行机器人CORLEO 拟2028年试制2035年上市
- 广汽埃安Ray 7来袭：独特设计+高阶智驾，专为年轻用户打造
- 广汽埃安发力年轻市场 全新Ray 7中大型轿车携高阶智驾亮相
- 彭博社爆料：新款Apple TV与HomePod mini秋季将至 配置升级引期待
分析报告
-
AI专利全球第一！中国专利含金量大增：每6项发明专利
AI专利全球第一！中国专利含金量大增：每6项发明专利1项涉及先进技术
-
聚焦智能互联网发展：行业大咖共话创新安全平衡与产业
聚焦智能互联网发展：行业大咖共话创新安全平衡与产业落地路径
-
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
-
AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
-
第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
