西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯2026慕尼黑上海电子展前瞻：半导体芯片企业如何赋能具身智能产业跃迁
主办方将举办“具身智能产业应用大会”，汇聚行业力量，深度解读该领域新品、前沿技术与未来发展趋势，搭建高效的行业交流对接平台。
2026-06-24
业界资讯2026慕尼黑上海电子展前瞻：AI算力驱动半导体革新，慕尼黑电子展释放AI硬件新动能
展出针对人工智能各应用领域的先进产品和技术解决方案，进一步推动人工智能与半导体产业深度融合，助力全产业链协同创新与高质量发展。
2026-06-24
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业界资讯共赴「芯」征程 | 科华数据x沐曦，以液冷技术协同推动国产芯片生态创新发展
围绕国产GPU技术适配、应用验证和生态服务，持续推进高性能GPU产品在产业场景中的落地应用。
业界资讯万亿市场蓄势，汽车电子头部厂商集亮相2026慕尼黑上海电子展
慕尼黑上海电子展(electronica Shanghai)将于7月1日-3日，在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5展馆盛大启幕。
2026-06-16
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业界资讯慕尼黑上海电子展揭示电子行业未来重要主线：从芯片性能迈向系统整合
汇聚超过1900家海内外企业、以及预计吸引超过7万名专业观众到场背后，反映的是电子产业正在经历一次新的价值再造。
2026-06-12
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业界资讯2026半导体高端猎头选型指南：景气周期下，从四维竞争力看万宝盛华精准攻坚实力
对于寻求高端半导体人才精准匹配的企业而言，万宝盛华是具备完整半导体基因与可验证交付记录的优选合作伙伴。
2026-06-05
业界资讯AI浪潮下联发科打出好牌：从端到云，做Agentic AI时代的底座
从支持离线AI生成的移动平台，到面向数据中心的全套技术方案，再到6G与WiFi 8连接技术，联发科罕见地同时展示了AI产业链上中下游的完整能力。
业界资讯用最硬材料攻克最热难题，瑞为新材为“中国芯”锻造散热铠甲
独创的金属与金刚石表面异质润湿工艺、精密成型技术、多梯度一体化制造技术，解决了复合材料制备难题并实现量产。
业界资讯益昂通信推出第二代 ChronoPHY™万兆PHY芯片功耗降低40% 赋能AI边缘网络基础设施
为 Wi-Fi 7、Wi-Fi 8 接入点、XGS‑PON、50G‑PON 用户终端、万兆企业边缘网络及新一代 AI 基础设施，提供确定性低延迟以太网连接。
2026-05-30
芯片头条
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分析报告
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AI专利全球第一！中国专利含金量大增：每6项发明专利
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聚焦智能互联网发展：行业大咖共话创新安全平衡与产业
聚焦智能互联网发展：行业大咖共话创新安全平衡与产业落地路径
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WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
