西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
这些 microSD 卡专为在极端条件下提供连续录制功能和持久性能而设计,适用于需要可靠性、速度和安全性的用户。
这笔资金支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元,用于建设人工智能(AI)产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施,填补美国半导体供应链的关键空白。
Instinct MI325X 加速器提供行业领先的内存容量和带宽,256GB 的 HBM3E 支持 6.0TB/s,与 H2001 相比,容量增加了 1.8 倍,带宽增加了 1.3 倍。
用更强性能的数据中心CPU与酷睿™ Ultra支持的AI PC组合,加上专门优化过的分布式向量数据库,提供更经济、更通用的方案,有效解决企业部署大模型的瓶颈问题。
电子芯片网消息, 迈过2023年的经济逆风行业下行周期,2024年存储市场起势,存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求,存储新技术革新步伐加速,DDR、LPDDR、GDDR新技术在
电子芯片网消息, 继HBM3,其扩展版HBM3E也率先进入量产阶段 研发完成后仅隔7个月开始向客户供货,期待能实现最高性能的AI 将维持用于AI的存储技术全球领先地位,并巩固业务竞争力
电子芯片网消息, 当下,新型存储技术越来越受到业界的瞩目,这一次ReRAM成为荧幕主角。市场最新动态:知名互联网科技公司字节跳动悄然布局新型存储技术ReRAM。 字节跳动入股昕原
电子芯片网消息, 据财联社3月14日报道,美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息,其第三代晶圆级AI加速芯片WSE-3(Wafer Scale Engine 3)正式面世。 报道称,这款芯片被业内誉为
电子芯片网消息, 据《Calcalist》报道,英伟达正在洽谈收购以色列人工智能公司Run:AI,该公司开发用于管理人工智能计算资源的软件。这笔交易的价值预计达数亿美元,甚至可能达到
长鑫存储推出的LPDDR5系列产品,包括12Gb的LPDDR5颗粒,POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。
2023年英特尔FPGA技术日,展示了FPGA的新品及全矩阵应用,以及行业伙伴在数据中心、AI、网络、嵌入式等关键领域的诸多应用。
NorthPole芯片由220亿个使用12纳米工艺制造的晶体管组成,从架构上讲,NorthPole模糊了计算和内存之间的界限。
电子芯片网消息, 2023年8月29日,三星电子宣布发布其新款UHS-I存储卡PRO Ultimate。 据介绍,新款PRO uItimate系列存储卡有MicroSD存储卡和SD存储卡两款产品可供选择,专业摄影师和内容创作者
电子芯片网消息, 随着全球游戏市场不断增长,三星、美光等均加大力度研发针对下一代游戏显卡的GDDR7显存。 今年7月,三星宣布已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作,根据三星公开
凭借AI基础设施建设和数据中心GPU需求激增,英伟达以766.92亿美元营收首次攀升至第一位,首次超越三星电子和英特尔。
基于 Zero Trust 原则构建的不可变备份存储是对抗勒索软件的最佳防御措施,54% 的 IT 专业人员认为目标备份设备比集成设备更安全。
预期显示器产业可能面临光学膜片与AMOLED有机发光材料被加征关税的情况,终端可能面临需求下降与产品售价调升的风险。
来自毕马威会计师事务所 (KPMG) 和全球半导体联盟 (GSA) 进行的第 20 次年度调查的见解。
2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量为640万个,2024年约2,040万个,预估至2025年将超过3,190万个,年增长率达56.5%。