西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
这些 microSD 卡专为在极端条件下提供连续录制功能和持久性能而设计,适用于需要可靠性、速度和安全性的用户。
这笔资金支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元,用于建设人工智能(AI)产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施,填补美国半导体供应链的关键空白。
Instinct MI325X 加速器提供行业领先的内存容量和带宽,256GB 的 HBM3E 支持 6.0TB/s,与 H2001 相比,容量增加了 1.8 倍,带宽增加了 1.3 倍。
用更强性能的数据中心CPU与酷睿™ Ultra支持的AI PC组合,加上专门优化过的分布式向量数据库,提供更经济、更通用的方案,有效解决企业部署大模型的瓶颈问题。
电子芯片网消息, 迈过2023年的经济逆风行业下行周期,2024年存储市场起势,存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求,存储新技术革新步伐加速,DDR、LPDDR、GDDR新技术在
电子芯片网消息, 继HBM3,其扩展版HBM3E也率先进入量产阶段 研发完成后仅隔7个月开始向客户供货,期待能实现最高性能的AI 将维持用于AI的存储技术全球领先地位,并巩固业务竞争力
电子芯片网消息, 当下,新型存储技术越来越受到业界的瞩目,这一次ReRAM成为荧幕主角。市场最新动态:知名互联网科技公司字节跳动悄然布局新型存储技术ReRAM。 字节跳动入股昕原
电子芯片网消息, 据财联社3月14日报道,美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息,其第三代晶圆级AI加速芯片WSE-3(Wafer Scale Engine 3)正式面世。 报道称,这款芯片被业内誉为
电子芯片网消息, 据《Calcalist》报道,英伟达正在洽谈收购以色列人工智能公司Run:AI,该公司开发用于管理人工智能计算资源的软件。这笔交易的价值预计达数亿美元,甚至可能达到
长鑫存储推出的LPDDR5系列产品,包括12Gb的LPDDR5颗粒,POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。
2023年英特尔FPGA技术日,展示了FPGA的新品及全矩阵应用,以及行业伙伴在数据中心、AI、网络、嵌入式等关键领域的诸多应用。
中国机器人产业崛起:从制造到服务,技术革新引领未来生活
11月16日,宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上,以《我们的下一个十年》为主题,分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来,下一
央视网消息:记者从工业和信息化部获悉,“十四五”时期,我国工业机器人产品产量及国产化率不断突破,产业发展取得显著成效。 “十四五”时期,我国工业机器人产品技术加速创
中芯国际三季度业绩向好 四季度淡季不淡全年营收或超90亿美元
数字化浪潮推动应用拓展 2032年全球电子传感器市场或达412亿美元