西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
电子芯片网消息, 过去数十年来,为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能,半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程,逐渐逼近目前已知的物理极限,但随着人工智能
扇出封装技术在不同的OSAT形成各自的技术平台,归纳起来主要有三种做法:die first/face up,die first/face down和RDL first。
芯片和CPU处理器是包含与被包含的关系,处理器只是芯片的一种,简单来说,芯片未必一定是处理器,但处理器一定是芯片。
“芯片”是微芯片的缩写,芯片由从一侧只有几毫米的较大材料晶片切割而成的半导体材料组成。芯片组(chipset)是一组集成电路(微芯片)。
中国机器人产业崛起:从制造到服务,技术革新引领未来生活
11月16日,宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上,以《我们的下一个十年》为主题,分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来,下一
央视网消息:记者从工业和信息化部获悉,“十四五”时期,我国工业机器人产品产量及国产化率不断突破,产业发展取得显著成效。 “十四五”时期,我国工业机器人产品技术加速创
中芯国际三季度业绩向好 四季度淡季不淡全年营收或超90亿美元
数字化浪潮推动应用拓展 2032年全球电子传感器市场或达412亿美元