取消
搜索历史
    最新资讯
  • 我国科研团队攻克芯片散热世界难题

    张进成教授团队通过创新技术,成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”,使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。

    2026-01-19
  • 2000万颗做起点,加特兰锚定“十五五”芯片新局

    一种被寄予厚望的新兴车载技术(UWB),其最新标准从实验室走向全球规模化量产的“产业化关卡”正在被疏通。‌

    2026-01-19
  • 为何用户愿意买vivo X300?日常体感拉到新高度

    天玑9500还与vivo 自研的蓝图影像芯片V3+双芯合体, 带来了4K60帧电影人像视频,让普通用户都能随手拍出专业电影级的高画质大片。

  • 电池做加法之后,旗舰手机体验的答案是芯片能效

    达到性能线只是入门,能否做到“高性能+低功耗”的双优解,才是日常体验的关键。

    2025-12-22
  • 新形态 AI 手机掀起新的端侧AI进化,真正的基础其实是芯片

    NPU 990集成的生成式AI引擎2.0支持BitNet 1.58bit大模型运算,减少端侧AI运算的存储需求来降低功耗。

    2025-12-12
    • 西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展

    • “中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片

    • 三星和台积电的芯片大战

    • 2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓

    品牌厂商

    分析报告