西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
这款芯片在高负载场景下依然能维持出色的功耗控制,功耗降低高达40%-50%,让用户即便在长时间使用时,依然能享受到流畅的操作体验。
Instinct MI325X 加速器提供行业领先的内存容量和带宽,256GB 的 HBM3E 支持 6.0TB/s,与 H2001 相比,容量增加了 1.8 倍,带宽增加了 1.3 倍。
无论是《王者荣耀》这样的轻载手游,还是《原神》《绝区零》等重载3A大作,天玑9400都能轻松应对,功耗还能降低数成,让玩家畅享长时间游戏不掉线。
富士康可能投资3720万美元(当前约2.64亿元人民币),持有该合资企业40%的股权,它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
预期,由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善,全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长,且季增幅有望与第二季持平。
2023年底,以ChatGPT为代表的人工智能领域出现重大突破,为全球半导体市场打开了巨大的潜在增长空间。
电子芯片网消息, 受惠于下游应用市场的强劲需求,碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期,至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元,其主流应用仍倚重电动汽车
2024 年全球半导体市场收入预估将达到 6240 亿美元,同比增长 16.8%;2030 年市场达到 5340 亿美元,下降 10.9%。