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    最新资讯
  • 2024手机芯片性能排行:天玑9300旗舰第一,天玑8300次旗舰第一

    所有装配天玑9300的设备都出现在了这个榜单上,显然,天玑9300的“旗舰芯皇”这个头衔并非虚名。

    2024-02-02
  • 天玑9300成为终端、芯片AI性能双冠王,买旗舰手机优先选天玑!

    天玑9300开启了手机生成式AI新时代,智能手机的体验正在发生前所未有的革新,AI手机(AI Smartphone)元年已经到来。

    2024-01-18
  • 重庆两江半导体产业园二期年内交付,未来年产值超过30亿元

    该园区将完成布局芯片产业从设计、研发、封装测试到应用全产业链,招商企业300家左右,年产值超过30亿元。

    2024-01-16
  • 英飞凌与SK Siltron CSS 合作提高晶圆产品竞争力

    SK Siltron CSS将为其提供具有竞争力的高质量150mm SiC晶圆,支持SiC半导体的生产。在后续阶段,SK Siltron CSS将在协助英飞凌向200 mm 晶圆直径过渡方面发挥重要作用。

    2024-01-16
  • 探秘产业“芯”蓝海 | 2024半导体生态创新大会即将召开

    重点关注半导体量测、AI芯片、存储器、先进封装等热点领域,深入探讨行业最新动态及未来发展方向,用专业与智慧碰撞出思想的火花,为业内人士提供有益的参考。

    2024-01-11
    • “中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片

    • 三星和台积电的芯片大战

    • 2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓

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