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  • 2024深圳国际移动电子展火热招展中, 一键开启3C市场掘金之路

    第14届深圳国际移动电⼦展(CME)将于2024年10月20—23日与第32届深圳礼品家居展同期在深圳国际会展中心隆重开幕。

    2024-07-17
  • 天玑9400支持全球最快10.7Gbps LPDDR5X内存,游戏性能更稳了

    联发科天玑9400已经完成了三星10.7Gbps LPDDR5X内存的性能验证,这是目前全球最快的移动DRAM。

  • CPU,正在被AI时代抛弃?

    比起相互替代,CPU 和其他加速器之间的互补关系才是它们在 AI 市场中共同发展的长久之道。

    2024-07-11
  • 西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展

    研究了基于咔唑衍生物系列的自组装分子(SAMs)作为非聚合物空穴选择性接触层对无甲胺(MA)组分的RP相二维钙钛矿薄膜的晶体生长模型、空间多尺度结构以及形成能谱的影响。

    2024-07-11
  • 北大王玮教授团队在芯片热管理领域取得进展

    王玮教授团队提出了一种双“H”歧管型嵌入式微通道散热方案。

    2024-07-11
    • 西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展

    • “中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片

    • 三星和台积电的芯片大战

    • 2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓

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