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    双方将一步完善国产软硬件协同优化体系,携手推动更多AI模型训练与推理场景的性能突破,构建安全可靠的国产算力底座。

    2025-10-16
  • 旗舰手机大战怎么选?关键要看芯片能力

    Vivo先发X300首搭天玑9500,OPPO Find X9紧跟补位。

  • 战略突破:三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新

    三菱电机在2025PCIM Asia展会上亮相,展示了多款前沿功率半导体产品。

  • 三大旗舰芯片三分天下,天玑9500 超强GPU拉爆行业

    在 3DMark Steel Nomad Light 中不仅性能最强,能效曲线也全段压住当代旗舰零售机。

    2025-09-26
  • 多核 11217 直上,天玑9500对标 A19 Pro 赢在实力

    芯片用上了业界最先进的台积电第三代 3nm 工艺 和 全新“第三代全大核”架构。

    2025-09-23
    • 西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展

    • “中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片

    • 三星和台积电的芯片大战

    • 2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓

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