挑战与机遇之下，企业如何持续创新，产业未来发展又将迎来哪些新亮点、新趋势？在9月26日召开的第十一届年度EEVIA中国硬科技媒体论坛上，多位业界大咖针对上述问题，从企业、产业角度出发，表达了各自的见解。

英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌：英飞凌一站式系统解决方案，助力户用储能爆发式发展

英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌介绍，户用储能，根据技术特点可以分为两种：一部分叫AC coupled，交流耦合；第二部分叫DC coupled，就是直流耦合。

其中，AC coupled针对的主要是存量市场，光伏已经发展了这么多年，在很多欧洲国家或者国内用户，他们自己已经配备了光伏或者太阳能分布式系统，但十年前或者五年前大家都没有配储能，现在发现电价贵了，或者突然想装储能了，要装什么样的储能呢？这时候就会装AC coupled，因为以前的逆变器不太适合从DC的部分把能量传输出来，所以存量市场一般会首选AC coupled。此外，还有北美市场也更喜欢装AC coupled，代表性的比如特斯拉的Powerwall。DC coupled比较受欢迎的是在一些新装的市场，新装市场需要同时考虑光伏发电及储能，比较有代表的就是特斯拉刚刚发布的Powerwall 3。

从英飞凌的角度看，徐斌认为户用储能系统未来发展，有三点非常重要：第一，光伏一定要搭配储能；第二，如果效率做得更高、体积也好、成本也好都能得到相应的提升；第三，户用的条件就限制了体积不能太大，里面的散热全部都是无风扇散热，如何选择半导体元器件，保证它的温升最小，这是很大的挑战。总结来说，未来光伏户用储能系统的效率和功率密度是最制约未来产品竞争力的重要因素。

对此，徐斌表示第三代半导体非常匹配当前户用储能方案的需求。第一，从现在硅的器件转到碳化硅系统，可以提升很高的效率；第二，SiC MOS的体积比较小，可以提升功率密度；第三，它非常灵活，SiC MOS的pin脚或者使用方法都可以跟硅的系统做到无缝连接；第四，它的Scalability非常好，从650V，到1200V，1700V都有。

徐斌表示，从硅的MOS和IGBT到碳化硅650V到1200V的MOS、包括GaN的产品，英飞凌是目前全球仅有少数几家能同时做到以上三种半导体的公司。此外，英飞凌可以提供MCU、安全保护芯片、电流传感器等方案。所以，在整个户用储能里面，英飞凌可以提供一站式的解决方案，帮大家做最快最易用的设计。

ADI公司亚太区电源市场经理黄庆义：泛在的高性能电源技术和解决方案正在如何演进？

电源是多学科交叉的领域。ADI公司亚太区电源市场经理黄庆义认为，一个技术非常先进、水平非常高的电源，它需要从IC、模块等方面获得突破的。一方面，一个非常好的IC需要先进的工艺，有非常先进的制程，使得做出来的参数都比较好。有了比较好的半导体工艺之后，还需要比较好的电路设计水平。对电力电子在各方面涉及的技术，需要比较深的积累。

另外一方面，把它做成IC，后面可能把它做成模块，封装的技术也是非常重要的。因为如果想要减小体积，目前不管是芯片级还是模块级、系统级的封装都很重要。如果单从半导体到芯片再到模块，最终客户看到的是一个系统。所以如果有一个非常先进的电力电子设备，还是需要先进的系统集成能力。

黄庆义介绍，ADI经过多年发展，衍生出了很多在业界比较领先、比较有特点的一些方向和技术。比如Silent Switcher技术，还有模块的技术，各种技术的类型都代表了它在行业中应用的需求以及市场的发展方向。

比如Silent Switcher，传统的电源开关噪声比较大，Silent Switcher的技术可以在很大程度上降低开关噪声。模块，大大降低了电源设计的面积，同时大幅提高可靠性。LDO，噪声水平非常接近电池，甚至比电池噪声还要低，这样使得用户在进行噪声敏感的电路设计时，可以获得比较好的电源保障。还有功耗越来越低，到纳安级别的电源，也是希望有更可靠、更稳定的电源设计。此外对功率保护、电源诊断类电源的需求会越来越强烈。 黄庆义认为，这些是电源领域市场需求比较强烈，也是发展非常迅速的几个方向。

艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭：创新性光学和传感技术如何提升未来汽车价值

艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭介绍，汽车应用方面，艾迈斯欧司朗既有传统、成熟的应用，如车的前、后静态信号灯，环境光、雨量传感器等光传感器，车里面所有的内饰功能照明等等，从燃油车开始，已经发展很多年。 此外，公司也有随着汽车电气化到智能化进程中，发展出来的一些新应用。比如有动态的高像素的头灯，以后我们看到的趋势是说，头灯不只是ADB防眩光，还可以在路上投射一些视宽线或者信号、标识，来跟行人交互。比如车里的投影，现在电动车里面的抬头显示发展非常快，装车率也非常高，从最早的C-HUD变成W-HUD到现在的AR HUD。还比如DMS，现在的驾驶员监控、疲劳监测等等应该都已是电动车的标配了，现在DMS也正从2D到3D变化。

白燕恭表示，车的属性已从传统的交通工具，变成现在带着个人属性的私人空间。这个交互方式的改变，会对所有的这些新的应用带来新的增长和促进。这是它的根本变化。伴随上述变化，白燕恭引出了智能表面议题。

智能表面可以只管理解为隐藏式的电子按键替代机械式的按键。首先智能表面需要传感器配合，在要用时唤醒，不需要的时候藏起来。智能表面的唤醒意味着要亮起来，需要照明的配合；唤醒后要做压力的传感，确认你有这样的动作；产生这个动作之后，还要反馈，就跟机械按键一样，需要给出振动做反馈，告诉你这个动作已完成了。在这个基础上才会有一些其他的，有可能是灯光，或其他方面的配合，这才算一个完整的动作。

对于智能表面应用，要想把即像素化LED、按钮、滑条、传感的控制等等功能实现，有没有更好的方式集成？白燕恭认为有，答案就是OSP总线。基于这条OSP总线，艾迈斯欧司朗推出了相应的智能RGB LED，也提供了把传感器接入到OSP总线的转换器。通过这样一整套方式，可以把整个智能表面应用串起来。

当然这不限于智能表面，白燕恭表示，相信在车内的应用里面会有很多的场景，不只是内饰，甚至外饰，只要有传感和照明结合这样的场景，艾迈斯欧司朗的OSP概念和生态，都会给整个产业带来无穷的潜力。

上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳：把握芯片设计关键核心，助力国产EDA新格局

上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳指出，从摩尔定律的角度和现实的数字来看，2011年的时候，整个半导体的生产制造成本大概在28纳米达到低点。后面随着技术的进步，工艺制程的演进，成本在持续地往上涨，也就是说要生产一颗设计、制造、生产一颗芯片，成本非常高。

在现在国际大环境下，从2024年，从IMEC的预测来讲，2024到2032年，它的制造工艺会从2纳米到1.4、1.0、0.7、0.5纳米，不停地往前进步。但是这些先进工艺很不幸，都是目前对中国来讲是被封锁的。所以这也是EDA要突破的地方。所有的这些工艺都离不开工具软件的支撑，工具技术的支撑，我们EDA的发展，要领先于工艺的发展，才能支撑工艺的落地。

孙晓阳介绍，合见工软就布局在EDA产业，从芯片的设计验证，一直到系统级的这些封装设计等等，再到应用级，我们有一些全资子公司，布局在应用级，可以支撑整个超算或者大数据、软件等方面的应用。我们的梦想就是涉及到整个产业链的方方面面上下游，可以更广泛地听取客户的声音，获取市场的需求，来打造一个真正的工业软件集团。

其中，芯片验证是合见一个很重要的着力点。孙晓阳指出，一颗芯片要设计，把它制造出来，随着工艺的演进，集成度非常地高，集成度越高它的功能就越复杂，对芯片的功耗、性能又有很多的要求，在这种情况下，验证占的比例非常高。既然从验证的角度来讲，需求是最大的，我们就从这个角度切入到EDA，从验证的领域来讲，就涉及到仿真验证、硬件加速、原型、虚拟原型、形式验证、时序分析等，这些都是我们覆盖的范围。

孙晓阳也指出，EDA是一个非常难的行业，需要长时间的投入，需要顶尖的人才，也不太可能靠合见一家公司就把所有EDA整个产业、流程全部做完。当然，合见有这个愿景和梦想，但也要靠自身努力，再加上并购等，把整个产业整合起来。

兆易创新Flash事业部产品市场经理张静：持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新

兆易创新Flash事业部产品市场经理张静从容量、性能、电压、封装等方面介绍了不同应用趋势需求对Flash的要求，以及兆易创新的解决方案。电压部分，张静表示，不同的应用对Flash电压的需求也是不一样的，全球的能源是有限的，节约能源绿色的设计理念已经成为半导体行业的一个主要的推动力。像低电压、低功耗，我们认为是现在及未来的需求方向。

兆易创新也是秉承节约能源的思想和趋势，公司推出了不同低电压、低功耗的解决方案，来满足不同应用的需求情况。电压是从3伏，再到低电压的1.8伏，再到宽电压1.65到3.6伏，再到更低的电压需求，到1.2伏，不同类型电压的解决方案满足不同的应用需求。

张静介绍，当前的产品布局，兆易创新存储产品线可以支持27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格、29种封装方式。针对不同的市场应用需求，在兆易都可以找到解决方案。这些产品布局也可以满足各类应用对全容量、高性能、低功耗、小封装的需求。

此外，兆易创新也一直在关注和探索未来的发展趋势。像容量方面，当前NOR Flash最大是2Gb，后面是不是还会有更大的容量需求。在性能方面，当前我们可以做到400MB每秒，后面会不会对Flash有进一步的高性能的需求，当前我们也是一直在研究、在探索。在电压方面，我们现在可以做到1.2伏，随着先进工艺制程的进一步发展，会不会需要Flash在支持更低电压，比如说1.1伏的需求。封装方面，还是在持续不断地引领创新，推出小封装大容量的封装形式。

Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师皇甫杰：嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来，开启全新视野

Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师皇甫杰的演讲主要围绕Bosch集团以及公司传感器产品案例结合两大部分，其介绍，Bosch集团涉及到四大业务领域：最大的一块就是汽车和智能交通领域；第二块是工业技术；第三块是能源与建筑技术；最后一个是消费品。Bosch不造车，但汽车里面的零部件涉及到Bosch各种各样的模块或者传感器，或者底盘系统等，都涉及到Bosch的零部件工艺。

Bosch的MEMS传感器发展是从汽车开始，慢慢拓展到消费领域，消费领域包括手机、穿戴产品，再渗透到现在的IoT领域，IoT涉及到的产品特别多，万物互联。所以也离不开传感器对物理信号的感知，让这些IoT的设备变得更加智能。

接下来，皇甫杰介绍了消费类Bosch传感器产品等案例分享，包括智能传感器等。传统的AI会有成千上万的硬件传感器，承载信号的传递，它通过无线的方式或者其他的方式把这种物理信号传递到网络端，网络端收到成百上千甚至上万个传感器的信号之后，可以对大数据做建模，在云端提供一些智能的响应、智能的策略，这是一个传统的方案。除了这个方案之外，其实这个边缘AI算法也可以集成到传感器本体里面，因为传感器只要集成一个超低功耗的处理器，就可以做这个动作。这也是Bosch Sensortec现在正在做的事情。

把这些AI算法集成到器件里面的好处是什么？一是可以在器件端做定制化或者个性化，对每个用户做一个适配，让我的传感器识别精度适应到每一个独立的用户，不是说一颗算法应用到所有用户，因为用户是有差异的。所以这个是它的优势。第二，传感器的数据不需要上传到云端，数据只是存在设备本身，甚至传感器内部。这样的话可以保证传感器数据的安全性，或者用户数据的安全性。第三，实时响应，无需将数据上传云端，再反馈到设备端，中间的过程直接忽略掉，直接在器件里面做响应，所以它的响应速度会更快。第四，进一步地减少设备的功耗，来延长电池的使用寿命或者电池的日常使用时间。这是Bosch把AI算法集成到传感器这个硬件内部的优势。