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    总金额2亿元,富乐华功率半导体研究院项目开工

    来源:电子芯片网 2021-05-13 14:01业界资讯

    电子芯片网2021年东台高新区消息显示,5月9日消息,江苏富乐华功率半导体研究院项目在东台高新区奠基开工。

    据介绍,江苏富乐华功率半导体研究院是由江苏富乐德半导体科技有限公司主导,联合东台高新区、中科院硅酸盐研究所、上海大学、电子科技大学建立的新型研发机构。

    图片来源:东台高新区

    东台高新区消息称,该项目计划总投资2亿元人民币,用地面积约30亩,建筑面积2.8万平方米,招聘高层次研发技术人员50-100人,购置磁控溅射机、高温门极试验平台、功率循环试验、流延机等40多台套设备,建设功率半导体研究院,包括功率半导体技术中心、材料结构及失效分析实验室、分析测试中心、氮化硅中试生产车间及配套专家楼等。项目将分两期投入建设,一期项目投资1.2亿元,于2021年底建成,二期项目投资8000万元,2022年底建成。

    图片来源:东台高新区

    该功率半导体研究院以半导体功率模块封装技术开发及可靠性测试为主要方向,重点研究材料结构及失效分析、封装结构设计及模拟、功率半导体先进连接技术、分析测试等。研究院着眼于开发先进功率半导体载板及封测技术,推广用于功率半导体模块载板的封装应用技术,满足功率半导体模块生产厂商的测试要求。

    项目建成后,将集功率半导体产品技术设计、研发、试验、生产于一体,为国内外知名半导体企业提供服务,未来扩展业务触及电动汽车、新能源互联网、智能交通和通讯等行业。

    封面图片来源:东台高新区

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