电子芯片网2021年4月16日消息，珠海星云智联科技有限公司（以下简称星云智联）宣布完成数亿元天使轮融资，由高瓴创投领投，鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）、华登国际中国基金参与跟投。

据了解，星云智联今年3月成立，注册资本为1000万元，主要从事数据中心基础互联通信架构和DPU芯片研发。

作为投资方的高瓴创投表示，星云智联正在研发的DPU将在 IAAS和PAAS之间形成独立的CAAS（通信服务层），实现物理资源的“多虚一”和近乎裸金属性能的“一虚多”，简化IAAS，提升资源利用率；卸载PAAS中与通信数据流相关的处理，提升应用的通信效率和性能。从而实现数据中心架构的跨越式发展，有力支撑云计算、HPC、AI等业务的指数级增长，形成一个超300亿美元的新市场。

星云智联认为未来的数据中心，将不再以通用CPU为核心，而是解构成GPCPU、GPU、TPU、FPGA、DSP等异构算力资源池，以及SSD和磁盘等存储资源池；同时，应用软件分布式部署，以数据为中心的并行计算将成为趋势。因此，DPU应运而生，将实现上述异构算力和存储资源的连接，聚焦通信数据流的处理和加速。

星云智联CEO于勇称，未来十年，全球云计算和数据中心基础架构将迎来颠覆性变革，基于DPU的统一通信服务平台（CAAS）是这个未来架构的核心引擎。