电子芯片网10月25日消息，高通在骁龙峰会上宣布了一项重要的技术创新——SnapdragonSeamless技术。这一技术的推出标志着终端设备之间的互联互通迈出了一大步，支持不同制造商和操作系统的终端设备之间实现统一的协同工作。

SnapdragonSeamless是一项跨平台技术，可以使不同终端设备之间无缝连接，即使它们运行不同的操作系统。这意味着用户可以在Android、Windows和其他操作系统上的骁龙终端设备之间实现互联互通，共享外设和数据。这种创新的技术让终端设备可以彼此发现，就像它们属于同一整合系统一样，从而实现信息的共享。

据电子芯片网了解，多家知名公司，包括微软、Android、小米、华硕、荣耀、联想和OPPO，正在与高通合作，共同推动SnapdragonSeamless技术的发展，以赋能多终端体验。这一技术将首次在今年全球范围内的终端平台上得以实现，其中包括全新顶级移动平台第三代骁龙8、全新顶级PC平台骁龙XElite以及高通的可穿戴平台与音频平台，都将支持Snapdragon Seamless。未来，SnapdragonSeamless将扩展至XR、汽车和物联网等领域，为更多终端设备带来无缝连接的可能。

目前，不同终端设备之间的信息传输存在诸多限制，特别是不同制造商的设备之间，这限制了消费者的选择，并可能导致锁定效应。SnapdragonSeamless的出现为解决这一问题提供了新的途径。终端制造商和操作系统合作伙伴可以通过这一技术增强和扩展多终端体验，例如在PC、手机和平板电脑上实现鼠标和键盘的无缝使用，在不同类型的终端设备之间实现文件和窗口的拖放，以及根据音源的优先级智能切换耳塞。此外，XR技术还可以为智能手机提供扩展功能。

高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理Dino Bekis表示：“SnapdragonSeamless技术打破了终端和操作系统之间的壁垒，是真正秉承‘用户至上’理念的跨终端解决方案。”这一技术的推出无疑将为用户带来更加便捷和流畅的多终端体验，为未来的科技互联提供了更广阔的空间。