该项目是为终端市场对电机控制性能提出高效率、低噪音、低损耗、低成本、高功率密度而设立,建成后主要用于BLDC电机驱动和控制芯片研发设计、第三代半导体氮化镓与碳化硅相关产品研发设计及相关芯片测试服务。
目前,力湃科技自主设计研发的产品性能已达到行业领先水平,与海尔、美的、小米科技等企业合作取得良好成效。建成投产后,产品将快速走向成熟并实现大批量生产。