据了解，该公司于去年7月落户，一期总投资约10亿元，今年1月开始进行设备安装调试，建成后将达到年产3400万颗先进封装的生产能力。其业务规划分为三期逐步推进：一期主要以倒装相关技术和晶圆级封装为主，二期和三期以SiP、2.5D/3D封装为主。

另据企查查信息，浙江禾芯成立于2021年1月，公司主要经营范围包含集成电路芯片设计及服务；集成电路制造；集成电路销售；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售等。