总投资2.4亿元，南通伟腾半导体专用材料项目开工
电子芯片网消息，9月16日，南通伟腾半导体专用材料项目开工仪式举行。本次开工的半导体专用材料项目，计划总投资2.4亿元，新建厂房及附属用房3.4万平方米。项目预计2026年全面达产，年产出晶圆级划片刀120万片，实现约2.5亿元的销售额。
南通伟腾专注于为各类IC晶圆、光学器件、各类传感器等精密切割工序提供配套产品和服务，公司研发生产的DZY型划片刀可做到15微米以内的超薄厚度，产品性能达到了国外同类产品水平。
（本文内容信息不代表电子芯片网观点，如有版权疑问请马上联系客服。）
芯片头条
Gartner：2024年全球半导体营收6559亿美元，AI助力英伟达首登榜首
2025-04-13
2025 年全球半导体行业展望
2025-04-10
投资8.5亿美元，全球首座金刚石晶圆厂明年量产
2024-12-18
中国移动推出北斗短信业务
2024-11-07
