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    三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

    电子芯片网消息, 韩国媒体指出,三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片,将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。 韩国媒体Etnews报导,三星DS部门先进封装(AVP)团队开始研发将

    2023-10-17
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    年产10万吨高端光刻胶及超净半导体功能化学品产业化项目签约

    电子芯片网消息, 据自贡发布消息,9月7日,国内一科技公司与自贡市沿滩区签订项目合作协议,拟投资年产10万吨高端光刻胶及超净半导体功能化学品产业化项目。 该项目拟投资10亿元

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    总投资2.4亿元,南通伟腾半导体专用材料项目开工

    电子芯片网消息, 9月16日,南通伟腾半导体专用材料项目开工仪式举行。本次开工的半导体专用材料项目,计划总投资2.4亿元,新建厂房及附属用房3.4万平方米。项目预计2026年全面达产

    2023-10-17
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    华实半导体新材料研发及测试生产基地项目预计10月封顶

    电子芯片网消息, 据长沙发改消息,华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期于2023年4月启动建设,目前已全面进入主体施工阶段,部分设备已订购,预计10月完成主体封顶并启动

    2023-10-17
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    北方华创:12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产

    电子芯片网消息, 9月17日,北方华创在投资者互动平台表示,公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息,目前已在客户端实现量产,其优秀的工艺均匀

    2023-10-17
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    IWAPS 2023 | 第七届国际先进光刻技术研讨会举办时间通知

    电子芯片网消息, 近年来,集成电路产业已经成为世界各国越来越重视的战略性产业,尤其在中国,集成电路产业受到了前所未有的关注,并在政策和资本的推动下获得了蓬勃发展。基

    2023-10-17
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    SK集团会长崔泰源:“龙仁半导体集群,书写挑战和创新的历史”

    电子芯片网消息, 访问韩国龙仁半导体集群现场,检查工程现状、鼓励员工 提出未来竞争力、气候正像、创新与共赢的新蓝图和发挥作用 SK海力士将于2025年开工建设龙仁首座工厂,并

    2023-10-17
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    白皮书证实SK海力士DDR5是实现行业最优化数据中心的关键

    电子芯片网消息, SK海力士携手英特尔共同发布关于DDR5应用于英特尔CPU的性能验证白皮书 较上一代产品,SK海力士DDR5 DRAM使服务器带宽提升70%,功耗降低14.4% SK海力士计划将获取性能认

    2023-10-17
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    半导体领域又一收购案完成!

    电子芯片网消息, 近日,楷登电子(Cadence)宣布已完成此前宣布的收购活动,成功收购了Rambus Inc.公司的SerDes和存储器接口PHY IP业务。 资料显示,Rambus是业界领先的芯片和硅IP提供商,

    2023-10-17
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    追踪!国内又一批半导体产业项目上马

    电子芯片网消息, 近期,国内又一批半导体产业项目迎来新进展,项目涵盖半导体材料、半导体设备、半导体封测等领域,涉及企业包括长飞先进半导体、国博电子、长飞光学、甬矽电

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    盛美上海推出负压清洗平台,已收到采购订单

    电子芯片网消息, 9月14日,半导体专用设备提供商盛美上海宣布推出负压清洗平台,以满足芯粒和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。 本次新产品由盛美上海与数家主要客户合

    2023-10-17
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    HBM4将迎来大突破?

    电子芯片网消息, AI大势下,高带宽内存 (HBM) 从幕后走向台前,备受存储市场关注。近期,媒体报道下一代HBM将迎来重大变化,HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口 。 自2015年以来,所有

    2023-10-17
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    市值超600亿美元!Arm成功上市,获多家半导体大厂青睐

    电子芯片网消息, 时隔七年,英国半导体IP产业龙头Arm重返公开市场。 美国当地时间9月14日,Arm正式在美国纳斯达克上市,此次筹集资金48.7亿美元,是2023年迄今为止最大规模的IPO。

    2023-10-17
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    浙江南浔发布泛半导体产业规划,目标2025年产业规模突破50亿元

    电子芯片网消息, 新民晚报消息,9月16日,浙江湖州市南浔区发布《湖州市南浔区泛半导体新材料产业发展规划》,长三角泛半导体新材料产业园揭牌成立。 根据《湖州市南浔区泛半导

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    230亿SiC项目在列!重庆高新区重大项目名单出炉​

    电子芯片网消息, 近期,重庆高新区改革发展局发布2023年重庆高新区重大项目名单,ST意法半导体与三安光电共建的重庆项目在列。 据悉,意法三安半导体项目预计总投资约230亿元,由

    2023-10-17
    • 西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展

    • “中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片

    • 三星和台积电的芯片大战

    • 2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓

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