澳大利亚科学家领导的国际团队研制出首款自校准可编程光子芯片
全球首家?这家代工厂官宣生产3纳米芯片,磐矽半导体/高通或首发
景嘉微JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作
山雨欲来,六类芯片价格持续下探
合肥将筹办集成电路产业学院
芯片产能过剩还是紧缺,上游硅片厂商怎么看?
美开发“塑胶芯片”,价格不到1美分?
6460亿美元,2022年全球半导体市场或将增长16.3%
大华存储C970系列PCIe 4.0固态硬盘,是大华推出的新一代NVMe SSD高性能,高性价比产品。
东土携手湾区半导体、南方工业基金,打造国产通信芯片全栈式解决方案
DPU芯片企业益思芯科技完成数亿元A轮融资,曾获联想投资
M2芯片终于现身,新MacBook Air、13寸MacBook Pro一同亮相
三星:更换半导体研发中心负责人
清华大学电子系崔开宇等研制出国际首款实时超光谱成像芯片
苹果A16芯片传仍采用台积电5纳米、M2芯片改采用3纳米
西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
“中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片
三星和台积电的芯片大战
2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓
AI专利全球第一!中国专利含金量大增:每6项发明专利1项涉及先进技术
聚焦智能互联网发展:行业大咖共话创新安全平衡与产业落地路径
WAIC新洞察:具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值可望年增24.8%,约2,188亿美元。
核心玩家为博通,占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群,对外标准化供货规模有限,其他厂商均在市场探索阶段。