西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
今年晚些时候,AMD 和 Intel 都有望刷新基于 Zen 3 / Golden Cove 架构的下一代 HEDT 产品线。
英伟达表示这将在今年下半年带来“大幅”改善的供应。但在您庆祝之前,库存的改善不一定会转化为购买 PC 显卡的更轻松时间。
在合并赛灵思完成后,AMD成为继英特尔后又一家兼具CPU、GPU、FPGA三大产品线的超大型半导体厂商,并且在数据中心领域直接与英伟达、英特尔抗衡。
本文从行业趋势洞察、选型标准构建与代表机构分析三个维度,为企业筛选半导体领域专业猎头服务商提供决策参考。
由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰,以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动,预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值可望年增24.8%,约2,188亿美元。
中国机器人产业崛起:从制造到服务,技术革新引领未来生活
11月16日,宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上,以《我们的下一个十年》为主题,分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来,下一