西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
近些年,在晶圆代工(Foundry)市场,三星一直没有放缓追赶行业龙头台积电的脚步,然而,在市占率方面,三星仍然没有缩小与台积电的差距,后者依然在小幅、稳步提升着,目前,台
英特尔计划进军英伟达和AMD主导的图形芯片市场。英伟达的新款芯片希望说服笔记本用户选择该公司的专业图形芯片。AMD力推的产品则旨在维持其市场份额的增长。
在《农尚环境子公司欲与华夏芯签订战略合作协议,共同支持我国IC设计领域自主创新》一文中,重点介绍芯片IC设计515字了解集成电路,芯片,IC设计,知识点。
在《传苹果开发怪物级芯片“M1,Max,Duo”,有望在下一代iMac,Pro亮相》一文中,重点介绍芯片IC设计539字了解芯片,苹果macbook,知识点。
该篇《19个芯片项目入选,深圳逾4亿元支持关键技术研发》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,535字了解芯片,半导体产业,比亚迪半导体,知识点。
本文以《传芯片荒荒下,大量假芯片正涌入日本市场》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,531字了解半导体,芯片,知识点。
在《河钢集团:“芯片氪”产品替代进口,用于IDM集成电路芯片》一文中,重点介绍芯片材料/设备527字了解集成电路,芯片,半导体材料,知识点。
该篇《宁波鼎声微电子晶片电阻项目投产,月产能约100亿只》,重点介绍芯片汽车电子细分领域相关信息,523字了解半导体,芯片,知识点。
本文以《利欧股份:全资子公司与专业投资机构合作投资芯片领域》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,555字了解芯片,知识点。
在《东和南通在华最大投资项目今日在南通开业》一文中,重点介绍芯片制造/封测551字了解半导体,芯片,封装测试,知识点。
该篇《传AMD和高通获将成为三星3nm工艺首家客户》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,547字了解三星电子,芯片,知识点。
本文以《中环半导体DW智慧工厂(三期)项目开工》为题,重点介绍芯片材料/设备行业相关信息,543字了解芯片,单晶硅,知识点。
中国机器人产业崛起:从制造到服务,技术革新引领未来生活
11月16日,宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上,以《我们的下一个十年》为主题,分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来,下一
央视网消息:记者从工业和信息化部获悉,“十四五”时期,我国工业机器人产品产量及国产化率不断突破,产业发展取得显著成效。 “十四五”时期,我国工业机器人产品技术加速创
中芯国际三季度业绩向好 四季度淡季不淡全年营收或超90亿美元
数字化浪潮推动应用拓展 2032年全球电子传感器市场或达412亿美元