西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
在《东方电子:东方茸世欲2000万元投资先楫半导体》一文中,重点介绍芯片IC设计611字了解芯片,IC设计,半导体技术,知识点。
该篇《Arm:合作伙伴累计出货量已达2000亿颗芯片》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,607字了解芯片,ARM,知识点。
本文以《因应市场晶圆产能短缺,中芯国际将扩大产能12英寸及8英寸晶圆》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,603字了解芯片,中芯国际,晶圆,知识点。
本文以《总金额30亿元,3个常台芯片及新型显示产业合作项目签约》为题,重点介绍芯片IC设计行业相关信息,651字了解芯片,知识点。
在《星思半导体集团总部、奕斯伟江苏总部等签约南京江北新区》一文中,重点介绍芯片IC设计647字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
该篇《台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目签约成都邛崃》,重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息,643字了解半导体,芯片,知识点。
本文以《字节跳动投资光舟半导体,后者致力于微纳半导体半导体材料等开发》为题,重点介绍芯片材料/设备行业相关信息,639字了解芯片,半导体材料,知识点。
在《睿创微纳2.81亿元收购无锡华测电子56.25%股权,完善微波领域布局》一文中,重点介绍芯片IC设计671字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
该篇《壁仞科技首款通用GPU交付流片,采用7nm制程、明年面向市场发布》,重点介绍芯片IC设计细分领域相关信息,667字了解芯片,GPU,壁仞科技,知识点。
本文以《总金额11.5亿元,正微半导体芯片产业化项目动工》为题,重点介绍芯片制造/封测行业相关信息,663字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
该篇《总金额40亿元,中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江》,重点介绍芯片材料/设备细分领域相关信息,655字了解芯片,半导体硅片,半导体材料,知识点。
在《Intel斥资200亿美元建芯片工厂,7nm处理器2023年问世》一文中,重点介绍芯片制造/封测695字了解芯片,晶圆制造,英特尔,知识点。
该篇《欲投资不低于100亿元,这家化合物半导体厂商推动新项目落地》,重点介绍芯片汽车电子细分领域相关信息,691字了解芯片,汽车芯片,新能源汽车,知识点。
中国机器人产业崛起:从制造到服务,技术革新引领未来生活
11月16日,宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上,以《我们的下一个十年》为主题,分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来,下一
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