西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
电子芯片网消息, 过去数十年来,为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能,半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程,逐渐逼近目前已知的物理极限,但随着人工智能
扇出封装技术在不同的OSAT形成各自的技术平台,归纳起来主要有三种做法:die first/face up,die first/face down和RDL first。
芯片和CPU处理器是包含与被包含的关系,处理器只是芯片的一种,简单来说,芯片未必一定是处理器,但处理器一定是芯片。
“芯片”是微芯片的缩写,芯片由从一侧只有几毫米的较大材料晶片切割而成的半导体材料组成。芯片组(chipset)是一组集成电路(微芯片)。
凭借AI基础设施建设和数据中心GPU需求激增,英伟达以766.92亿美元营收首次攀升至第一位,首次超越三星电子和英特尔。
基于 Zero Trust 原则构建的不可变备份存储是对抗勒索软件的最佳防御措施,54% 的 IT 专业人员认为目标备份设备比集成设备更安全。
预期显示器产业可能面临光学膜片与AMOLED有机发光材料被加征关税的情况,终端可能面临需求下降与产品售价调升的风险。
来自毕马威会计师事务所 (KPMG) 和全球半导体联盟 (GSA) 进行的第 20 次年度调查的见解。
2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量为640万个,2024年约2,040万个,预估至2025年将超过3,190万个,年增长率达56.5%。