西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
预计2022年200mm晶圆厂设备支出将达到49亿美元,200mm晶圆厂的利用率仍处于较高水平,全球半导体行业正在努力克服芯片短缺。
2021年12月北美半导体设备制造商出货金额为39.2亿美元,较2021年11月最终数据的39.3亿美元相比略低0.5%,相较于2020年同期26.8亿美元则上升了46.1%。
由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰,以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动,预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值可望年增24.8%,约2,188亿美元。
中国机器人产业崛起:从制造到服务,技术革新引领未来生活
11月16日,宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上,以《我们的下一个十年》为主题,分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来,下一
央视网消息:记者从工业和信息化部获悉,“十四五”时期,我国工业机器人产品产量及国产化率不断突破,产业发展取得显著成效。 “十四五”时期,我国工业机器人产品技术加速创