西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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智能手机荣耀Magic6 RSR保时捷设计首发京东方双栈串联OLED，引领手机屏幕新革命
电子芯片网3月19日消息，昨晚荣耀盛大发布了其顶级直板旗舰手机——荣耀Magic6至臻版，以及与保时捷合作设计的Magic6RSR特别版。这款备受瞩目的新机不仅在性能上有所突破，更在显示
2024-03-20
智能手机骁龙8 Gen 3加持！vivo X Fold3折叠屏手机26日上海发布
电子芯片网3月18日消息，vivo今日宣布，其备受期待的vivo XFold3系列手机将于3月26日19:00在上海世博中心正式发布。被誉为“年度折叠旗舰，惊艳之作，突破想象”的这款新机，在发布前
2024-03-20
智能手机realme真我GT Neo6 SE将搭载全新骁龙7+ Gen 3，性能与续航再升级
电子芯片网3月15日消息，realme官方宣布，其全新旗舰手机真我GT Neo6 SE将搭载第三代高通骁龙7+(骁龙7+ Gen3)处理器。据官方透露，这款处理器采用了与第三代高通骁龙8相同的工艺架构，旨
2024-03-20
智能手机vivo X Fold3系列3月26日发布，折叠屏影像霸主地位可期
电子芯片网3月18日消息，vivo手机今日正式对外公布，其备受瞩目的年度折叠旗舰——vivo XFold3系列，将于3月26日晚19:00与大家见面。这一消息无疑在科技圈引起了广泛的关注和期待。
2024-03-20
智能手机荣耀Magic6 RSR保时捷设计真机首曝，粉紫色机身引领潮流
电子芯片网3月15日消息，近日网络上曝光了荣耀即将发布的全新旗舰手机——Magic6 RSR保时捷设计的真机照片。从曝光的图片来看，这款新机采用了独特的粉紫色机身设计，同时在相机部
2024-03-20
智能手机小米Civi 4 Pro全球首发骁龙8s Gen 3：性能与影像再升级
电子芯片网3月18日消息，在今日举行的高通骁龙新品发布会上，小米官方宣布旗下新品Civi 4 Pro手机将全球首发搭载骁龙8s Gen3处理器。该处理器深度融合了澎湃OS，据称将在影像、性能以
2024-03-20
智能手机不带S Pen，三星或将推出Galaxy Z Fold6 FE折叠屏手机
电子芯片网3月16日消息，据韩媒ETNews报道，三星有望在今年发布全新的Galaxy Z Fold6FE折叠屏手机。这款手机的一个显著特点是，为了降低成本，它将不再支持SPen手写输入功能。此举可能
2024-03-20
智能手机小米Civi 4 Pro即将发布：影像、性能、AI全面升级，设计细节曝光
电子芯片网3月19日消息，备受瞩目的小米Xiaomi Civi 4Pro手机将于3月21日14:00正式与大家见面。这款新手机被官方赞誉为在“影像、性能、AI能力”三大方面都有着全面的提升，引起了消费
2024-03-20
智能手机三星Galaxy M35 5G手机现身GeekBench，搭载Exynos 1380芯片
电子芯片网3月19日消息，三星继推出Galaxy A35与GalaxyA55之后，又有新动态。据最新消息透露，三星有望不久后发布全新的Galaxy M355G手机，其型号已被确定为SM-M356B。此款新机型近日在Gee
2024-03-20
智能手机一加Ace 3V：中端市场的黑马，挑战旗舰体验
电子芯片网3月18日消息，一加公司即将在3月21日正式发布其全新中端手机——一加Ace3V，该款手机被誉为“中端手机产品力新标杆”。一加Ace 3V的推出，预示着一加公司在中端手机市场
2024-03-20
智能手机一加Ace 3V即将发布：搭载最强骁龙7+芯片，挑战中端手机市场
电子芯片网3月18日消息，一加手机今日宣布，旗下新款直屏手机一加Ace3V将于3月21日与大家见面。据一加中国区总裁李杰透露，Ace系列的宗旨是成为旗舰体验的普及者，致力于让更多消
2024-03-20
智能手机小米Civi 4 Pro即将发布：性能、影像、设计全面升级，中高端市场再添黑马
电子芯片网3月19日消息，小米公司今日向外界宣布，将于3月21日举办新品发布会，届时将隆重推出小米Civi系列的全新旗舰机型——小米Civi4 Pro。这款新品不仅是Civi系列的首款Pro版本，
2024-03-20
智能手机三星寻求芯片自主，计划在更多Galaxy设备中使用Exynos芯片
电子芯片网3月18日消息，近年来，三星在高端芯片领域对高通的依赖度显著上升。其备受瞩目的可折叠手机系列一直独家采用高通骁龙芯片，同时，GalaxyS23 系列也全线搭载了高通芯片。
2024-03-20
智能手机荣耀新品发布会揭晓：五大新品亮相
电子芯片网3月19日消息，荣耀在昨晚的春季旗舰新品发布会上，向全球发布了五大新品，包括荣耀Magic6至臻版、与保时捷联手设计的荣耀Magic6 RSR、荣耀MagicBook Pro 16笔记本、荣耀笔记本
2024-03-20
智能手机一加Ace3V即将发布：全球首发骁龙7+芯片，引领AI手机新潮流
电子芯片网3月18日消息，一加即将在3月21日19:00全球首发的新一代手机Ace3V备受期待。该机型的最大亮点在于将全球首发搭载第三代骁龙7+芯片，并有望为用户带来全新的AI体验。 据官方
2024-03-20
芯片头条
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分析报告
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Gartner：2024年全球半导体营收6559亿美元，AI助力英伟达首
凭借AI基础设施建设和数据中心GPU需求激增，英伟达以766.92亿美元营收首次攀升至第一位，首次超越三星电子和英特尔。
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遵循 Zero Trust 的不可变备份存储是抵御勒索软件的最佳方
基于 Zero Trust 原则构建的不可变备份存储是对抗勒索软件的最佳防御措施，54% 的 IT 专业人员认为目标备份设备比集成设备更安全。
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TrendForce集邦咨询: 关税变量对显示器需求与售价及AMOLE
预期显示器产业可能面临光学膜片与AMOLED有机发光材料被加征关税的情况，终端可能面临需求下降与产品售价调升的风险。
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2025 年全球半导体行业展望
来自毕马威会计师事务所 （KPMG） 和全球半导体联盟 （GSA） 进行的第 20 次年度调查的见解。
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DeepSeek的低成本AI模型将催生光通信需求，光收发模块2
2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量为640万个，2024年约2,040万个，预估至2025年将超过3,190万个，年增长率达56.5%。
