西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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存储芯片AMD 宣布推出一系列新芯片，挑战市场霸主Nvidia
Instinct MI325X 加速器提供行业领先的内存容量和带宽，256GB 的 HBM3E 支持 6.0TB/s，与 H2001 相比，容量增加了 1.8 倍，带宽增加了 1.3 倍。
2024-10-12
存储芯片OpenAI开启推理算力新Scaling Law，AI PC和CPU的机会来了
用更强性能的数据中心CPU与酷睿™ Ultra支持的AI PC组合，加上专门优化过的分布式向量数据库，提供更经济、更通用的方案，有效解决企业部署大模型的瓶颈问题。
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智能手机天玑9400支持全球最快10.7Gbps LPDDR5X内存，游戏性能更稳了
联发科天玑9400已经完成了三星10.7Gbps LPDDR5X内存的性能验证，这是目前全球最快的移动DRAM。
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智能手机联发科天玑AI生态起飞了！覆盖芯片、模型、应用，强大生成式AI就要用天玑
这一系列举措不仅为生成式AI手机市场注入了新的活力，也为全球开发者提供了优质资源和平台，助力全场景生成式AI应用的蓬勃发展。
2024-05-07
智能手机原子侠X7 Ti迷你主机将预售：首搭4英寸灵动触控屏
这款迷你主机搭载了酷睿Ultra 9 185H处理器，这款处理器采用Intel 4制程工艺，拥有6P+8E+2LPE，共16核心22线程。
2024-05-07
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智能手机realme徐起宣布：真我GT Neo6 SE即将发布，搭载强悍骁龙7+芯片
电子芯片网3月15日消息，realme公司高管徐起正式宣布，真我GT Neo6SE即将与广大消费者见面。这款手机将成为首批搭载高通全新第三代骁龙7+移动平台的机型。徐起对其寄予厚望，称之为
2024-03-20
智能手机华为P70系列4月登场，定位超越Mate系列，瞄准影像旗舰市场
电子芯片网3月18日消息，近日多方消息源指出，华为即将在4月份发布其备受瞩目的P70系列手机。据悉，此次华为对P70系列的定位将比以往更加重要，甚至超过了Mate系列，肩负着在影像
2024-03-20
智能手机华为自主研发超声波屏下指纹技术，再次领跑手机市场
电子芯片网3月15日消息，据博主数码闲聊站爆料，华为目前正在自主研发超声波屏下指纹技术，不仅如此，该公司在光学屏下指纹和电容式指纹方面也有自研算法方案，再次彰显了其强
2024-03-20
芯片头条
- 高通、联发科、汇顶科技等“芯”助力，vivo X200 Ultra及X200s发布
- 美iPhone中国组装产线停工?厂商回应
- 小米SU7湛江事故：初步判断由电动二轮车锂电池起火引发
- 通用傅利叶发布首款开源人形机器人，开放整本体资源包
- Gartner：2024年全球半导体营收6559亿美元，AI助力英伟达首登榜首
- 从底层芯片到玩法创新，联发科携手行业伙伴重塑游戏体验新格
- 9天涨价500元 iPhone价格快速上涨争议
- 遵循 Zero Trust 的不可变备份存储是抵御勒索软件的最佳方法
- PNY 发布 PRO Elite 高耐用性 microSD 闪存卡，容量高达 512GB
- DDN 与 Google Cloud 合作，推进AI计划
分析报告
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Gartner：2024年全球半导体营收6559亿美元，AI助力英伟达首
凭借AI基础设施建设和数据中心GPU需求激增，英伟达以766.92亿美元营收首次攀升至第一位，首次超越三星电子和英特尔。
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遵循 Zero Trust 的不可变备份存储是抵御勒索软件的最佳方
基于 Zero Trust 原则构建的不可变备份存储是对抗勒索软件的最佳防御措施，54% 的 IT 专业人员认为目标备份设备比集成设备更安全。
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TrendForce集邦咨询: 关税变量对显示器需求与售价及AMOLE
预期显示器产业可能面临光学膜片与AMOLED有机发光材料被加征关税的情况，终端可能面临需求下降与产品售价调升的风险。
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2025 年全球半导体行业展望
来自毕马威会计师事务所 （KPMG） 和全球半导体联盟 （GSA） 进行的第 20 次年度调查的见解。
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DeepSeek的低成本AI模型将催生光通信需求，光收发模块2
2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量为640万个，2024年约2,040万个，预估至2025年将超过3,190万个，年增长率达56.5%。
