西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
包括UX、U7S Pro在内的海信RGB-Mini LED全系产品,都计划通过OTA升级的方式率先支持杜比Vison2.0
三菱电机将携最新一代功率半导体产品亮相 PCIM Asia 2025(上海),全面展示其在SiC MOSFET、IGBT等前沿器件上的创新成果。
庆祝 Apple 成立 20 周年的 iPhone 将使用一种称为“四边弯曲”的新屏幕技术来提供没有任何可见边缘的显示屏。
vivo X200s搭载了蓝晶×天玑9400+芯片,行业首发冰脉流体VC散热,配备6200mAh蓝海电池,支持90W有线快充和40W无线闪充。
科技大厂都签五年长约,三星2027年存储器产能八成给了AI市场
2025年全球人形机器人售出7000台,行业静待后续爆发
先进封装,站上超级风口!
大摩预测:至2028年先进AI芯片封装需求强劲,产能或增五成
AI技术双刃剑引关注:Anthropic拦截多起AI辅助生物武器研发尝试