“中国信芯”：海信全自研8K AI画质芯片
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芯片百科什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！
电子芯片网消息， 过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能
2023-10-17
芯片百科
芯片百科扇出封装技术的优势和关键工艺介绍
扇出封装技术在不同的OSAT形成各自的技术平台，归纳起来主要有三种做法：die first/face up，die first/face down和RDL first。
2022-11-19
芯片百科芯片和CPU处理器有什么区别？芯片未必一定是处理器，但处理器一定是芯片！
芯片和CPU处理器是包含与被包含的关系，处理器只是芯片的一种，简单来说，芯片未必一定是处理器，但处理器一定是芯片。
2022-01-25
芯片百科
芯片百科什么是芯片（Chip）和芯片组（Chipset）？
“芯片”是微芯片的缩写，芯片由从一侧只有几毫米的较大材料晶片切割而成的半导体材料组成。芯片组(chipset)是一组集成电路（微芯片）。
2022-01-18
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分析报告
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全球加速碳化硅产能扩充
电子芯片网消息， 受惠于下游应用市场的强劲需求，碳化硅产业正处于高速成长期。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车
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Gartner预测2024年全球半导体市场回暖，收入将达6240 亿美
2024 年全球半导体市场收入预估将达到 6240 亿美元，同比增长 16.8%；2030 年市场达到 5340 亿美元，下降 10.9%。
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中国智能手机市场迎来新变局：华为销量大增，市场逐渐
电子芯片网10月27日消息，根据Counterpoint的最新报告，2023年第三季度，中国智能手机市场出现了新的趋势，整体销量同比下降3%，暗示市场或许已经见底，但市场复苏信号正逐渐浮现。
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IDC数据揭示：华为稳坐折叠屏市场龙头，OPPO竖折手机夺
电子芯片网10月27日消息，据最新数据显示，2023年第三季度，中国折叠屏手机市场继续迅猛增长，出货量达到196万台，同比增长90.4%。在整体市场低迷的情况下，折叠屏手机市场表现亮眼
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华为Mate 60系列回归：市场震荡，麒麟9000S再战
电子芯片网10月30日消息，华为的Mate60系列在市场上的突然回归令人瞩目，进一步巩固了该公司在智能手机领域的地位。而更加令人期待的是，华为计划推出多款新机，据供应链消息透露
