广汽埃安Ray 7来袭:独特设计+高阶智驾,专为年轻用户打造
广汽埃安发力年轻市场 全新Ray 7中大型轿车携高阶智驾亮相
宝马携手高通,骁龙数字底盘赋能未来十年新世代智能汽车体验
十年破局向新程:华为入局国产PC,从硬件革新迈向系统级自主创新
华为以“三个转变”重构服务,“两项计划”助力AI落地行业核心场景
当汽车拥有智能「大脑」,车企开始争夺「身体控制权」
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智能汽车时代:从“大脑”比拼到“身体”掌控的技术新战场
岚图追光S开启预售:全系标配华为乾崑智驾ADS Max V5.0
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高通电话会透露:双位数涨价应对成本危机,苹果订单流失,汽车数据中心成新引擎
岚图追光S预售30.99万元起:华为智驾加持,杨洋现场下订成001号车主
特斯拉车机软件更新:豆包DeepSeek双模型接入 FSD入华审核中
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西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
“中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片
三星和台积电的芯片大战
2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓
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聚焦智能互联网发展:行业大咖共话创新安全平衡与产业落地路径
WAIC新洞察:具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值可望年增24.8%,约2,188亿美元。
核心玩家为博通,占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群,对外标准化供货规模有限,其他厂商均在市场探索阶段。