西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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分析报告AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
分析报告第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发展研判
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
2026-06-30
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分析报告低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%
由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。
2026-03-27
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分析报告王兴兴展望：未来十年机器人将“进化”为生活贴心伙伴
11月16日，宇树科技创始人兼首席执行官王兴兴站在“2025人工智能+大会”的舞台上，以《我们的下一个十年》为主题，分享了机器人从业者深藏心底的梦想与奔赴。 在王兴兴看来，下一
2025-11-18
分析报告“十四五”我国工业机器人：产量激增 国产化率攀升 产业迈向新高度
央视网消息：记者从工业和信息化部获悉，“十四五”时期，我国工业机器人产品产量及国产化率不断突破，产业发展取得显著成效。 “十四五”时期，我国工业机器人产品技术加速创
2025-11-14
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