西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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分析报告SEMI:2021年12月北美半导体设备制造商出货金额为39.2亿美元
2021年12月北美半导体设备制造商出货金额为39.2亿美元，较2021年11月最终数据的39.3亿美元相比略低0.5%，相较于2020年同期26.8亿美元则上升了46.1%。
分析报告工信部：全球集成电路供应链稳定性仍面临严峻挑战
在《工信部：全球集成电路供应链稳定性仍面临严峻挑战》一文中，重点介绍芯片IC设计491字了解集成电路,芯片,半导体产业,知识点。
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分析报告半导体竞争白热化，美国520亿美元、韩国4500亿美元...
本文以《半导体竞争白热化，美国520亿美元、韩国4500亿美元...》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，959字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
分析报告【芯片封测厂商排名】第一季全球前十大封装测试业者营收达71.7亿美元
在《【芯片封测厂商排名】第一季全球前十大封装测试业者营收达71.7亿美元》一文中，重点介绍芯片制造/封测955字了解集成电路,芯片,半导体封测,知识点。
分析报告半导体全行业缺货，价格机制为何失灵？
本文以《半导体全行业缺货，价格机制为何失灵？》为题，重点介绍芯片制造/封测行业相关信息，507字了解半导体,芯片,晶圆代工,知识点。
分析报告联盟对联盟！CMOS格局生变
本文以《联盟对联盟！CMOS格局生变》为题，重点介绍芯片制造/封测行业相关信息，663字了解手机芯片,芯片,CMOS传感器,知识点。
分析报告工程院院士吴汉明：本土可控的55nm芯片制造，比纯进口的7nm更有意义
在《工程院院士吴汉明：本土可控的55nm芯片制造，比纯进口的7nm更有意义》一文中，重点介绍芯片制造/封测599字了解集成电路,芯片,晶圆制造,知识点。
分析报告我国半导体行业协会理事长周子学：半导体是高度国际化的产业
本文以《我国半导体行业协会理事长周子学：半导体是高度国际化的产业》为题，重点介绍芯片IC设计行业相关信息，831字了解半导体,集成电路,芯片,知识点。
分析报告“十四五”规划提名集成电路，重点攻关第三代半导体等领域
在《“十四五”规划提名集成电路，重点攻关第三代半导体等领域》一文中，重点介绍芯片IC设计851字了解集成电路,芯片,人工智能,知识点。
分析报告芯片荒、涨价、拍卖产能，半导体被“玩”坏了？
该篇《芯片荒、涨价、拍卖产能，半导体被“玩”坏了？》，重点介绍芯片制造/封测细分领域相关信息，883字了解芯片,半导体产业,知识点。
芯片头条
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Gartner：2024年全球半导体营收6559亿美元，AI助力英伟达首
凭借AI基础设施建设和数据中心GPU需求激增，英伟达以766.92亿美元营收首次攀升至第一位，首次超越三星电子和英特尔。
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遵循 Zero Trust 的不可变备份存储是抵御勒索软件的最佳方
基于 Zero Trust 原则构建的不可变备份存储是对抗勒索软件的最佳防御措施，54% 的 IT 专业人员认为目标备份设备比集成设备更安全。
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TrendForce集邦咨询: 关税变量对显示器需求与售价及AMOLE
预期显示器产业可能面临光学膜片与AMOLED有机发光材料被加征关税的情况，终端可能面临需求下降与产品售价调升的风险。
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2025 年全球半导体行业展望
来自毕马威会计师事务所 （KPMG） 和全球半导体联盟 （GSA） 进行的第 20 次年度调查的见解。
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DeepSeek的低成本AI模型将催生光通信需求，光收发模块2
2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量为640万个，2024年约2,040万个，预估至2025年将超过3,190万个，年增长率达56.5%。
