电子芯片网11月6日消息，近日，Redmi K70的外观图被曝光，这款即将于本月正式登场的手机在性能提升之外，着重于质感升级。

据了解，RedmiK70延续了小米14备受欢迎的设计方案，采用直边+直屏的设计，中框部分采用金属材质，预计为铝合金，与纯黑机身相得益彰，呈现出卓越的质感。此外，手机背壳的玻璃也经过精心设计，边缘部分实现了大曲面过渡，保证了舒适的握持手感。

有关该机的爆料显示，Redmi K70将取消屏幕塑料支架，使屏幕边框更加纤薄，提升了整体质感。一直以来，RedmiK系列以其卓越的性能和性价比而备受欢迎，但质感一直是其相对薄弱的方面。而此次的质感升级将填补这一短板，使其成为同价位中的全能旗舰。Redmi总经理卢伟冰在与网友的互动中也多次表示，K70系列将竭尽全力，以强大的性能和卓越的质感，不给竞争对手留下任何机会。期待RedmiK70在正式亮相后，能够满足用户对性能与质感的双重需求。