电子芯片网11月7日消息，数码领域博主数码闲聊站最新爆料显示，Redmi即将发布的K70系列智能手机将继续延续其去年的策略，搭载不同版本的高通骁龙处理器。据了解，RedmiK70标准版将搭载高通骁龙8 Gen2芯片，而K70 Pro将配备高通骁龙8 Gen3芯片。

这一策略与去年年底发布的K60系列相一致，当时的K60和K60Pro也采用了高通骁龙芯片，其中Pro版本搭载了最新平台，而标准版则使用了骁龙上一代平台。

据电子芯片网了解，高通骁龙8Gen2如今已成为今年各大主流旗舰手机的标配。它采用了1+2+2+3的设计，其中超大核心是基于台积电4纳米制程打造的CortexX3，性能依然强劲。这使Redmi K70标准版在性能方面仍然表现出色。

此外，Redmi K70和K70 Pro系列将配备2KOLED柔性直屏，采用中置挖孔设计，还去掉了屏幕塑料支架，使边框更为纤薄。全系列手机还进行了金属中框的升级，质感将比上一代明显提升。

小米集团的卢伟冰表示，RedmiK70系列将是全新一代旗舰手机，他强调这一次不会给竞争对手留下任何机会。有望在本月正式发布，这个系列备受期待，用户们可以期待更多亮点的揭晓。