电子芯片网8月7日消息，进入8月，各大手机厂商已经开始准备今年下半年最盛大的竞争，而备受期待的小米14系列被传有望成为下半年手机圈的主角。尤其是小米14Pro备受瞩目，近日数码博主@i冰宇宙发布了更多有关该机屏幕方面的细节。

据该博主透露，小米14Pro将成为2023年边框最窄的手机型号，并由华星光电提供屏幕。手机将采用中置挖孔柔性屏幕设计，展现曲面外观和超窄边框，令其在亮屏状态下视觉效果十分惊艳。这款屏幕采用了新的电路结构设计，将Fanout布线转移到显示区内部，从而实现了极致的“窄下巴”。

据电子芯片网了解，除了引人注目的屏幕设计，小米14 Pro在性能方面也十分强劲。它预计将首次搭载骁龙8Gen3旗舰平台，采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计。这一架构包含一颗Cortex X4超大核、五颗CortexA720大核和两颗Cortex A520小核，使其成为目前性能最强的骁龙5G SoC，安兔兔V10版本下综合跑分超过177万。

此外，小米14Pro将配备一颗焦距为115mm的潜望式长焦镜头，支持5倍光学变焦，为用户带来更出色的拍摄体验。不仅如此，该机还将搭载容量达5000mAh的大电池，并支持最高120W有线充电，保证续航和充电速度的双重优势。

据悉，小米14系列有望在今年11月正式亮相，并有可能率先搭载新一代骁龙8 Gen3旗舰平台。关于更多详细信息，让我们拭目以待。