电子芯片网3月19日消息，小米公司日前正式宣布，旗下新品小米Civi 4Pro将于3月21日与公众见面。这款新机在设计理念上大胆创新，备受关注的屏幕部分采用了与小米14 Pro相同的全等深微曲屏设计。

全等深微曲屏以其独特的视觉效果吸引了众多眼球，不仅在视觉上呈现出连贯流畅的特质，更在用户体验上兼顾了直屏的直观与便捷。四边四角等R弯曲的设计使得屏幕仿佛微微悬浮，既避免了传统曲面屏可能出现的“猫耳朵”现象，又通过精准的技术手段将误触率降到了几乎为零。

在机身材质上，小米Civi 4 Pro同样不乏亮点。据电子芯片网了解，新机背壳引入了与小米14Ultra同款的新一代科纳皮材质。这种材料柔软亲肤，拥有细腻的小牛皮纹理质感，不仅耐脏污、不易老化，更通过SGS五星级耐久认证，其耐磨性能达到了上代的六倍，有效解决了传统素皮手机在使用过程中容易出现的“掉皮”问题。

除了在设计上的突出表现，小米Civi 4Pro在硬件配置上也同样不遗余力。新机搭载了徕卡影像系统和第三代骁龙8s处理器，无论是在摄影摄像还是在处理性能上都有着显著提升。小米集团副总裁卢伟冰在社交媒体上表示，小米Civi4 Pro将摒弃过去的中端定位，全面升级为潮流旗舰产品，继承并发扬小米14数字系列的技术优势。这无疑将为用户带来更加全面、高端的使用体验。