电子芯片网3月18日消息，vivo今日宣布，其备受期待的vivo XFold3系列手机将于3月26日19:00在上海世博中心正式发布。被誉为“年度折叠旗舰，惊艳之作，突破想象”的这款新机，在发布前已由vivo品牌副总裁兼品牌与产品战略总经理贾净东进行了详细预热。

据电子芯片网了解，vivo X Fold3系列将搭载多项前沿技术，成为全球首款采用骁龙8 Gen3的折叠巨幕手机，常温下的跑分高达217万，显示出强大的性能实力。同时，该系列手机还配备了8.03英寸的三星E7屏幕，为用户带来更为沉浸的视觉体验。

在影像方面，vivo XFold3系列配备了蔡司T*镜头、5000万折叠最大底主摄以及折叠最强的潜望长焦，内置vivo自研的V3影像芯片，旨在提供卓越的成像质量和拍摄能力。此外，该系列还采用了行业首个专为折叠屏设计的全面可靠机身架构——铠羽架构。这一创新设计使得折叠屏手机从外屏到内屏、从后盖到边框都具备出色的可靠性和耐用性。

vivo XFold3系列还支持IPX8防水功能，为用户在意外情况下提供了额外的保护。除了手机产品外，vivo还将在本次发布会上带来vivo Pad3 Pro平板、vivoTWS 4以及vivo TWS 4 Hi-Fi版等新品，进一步丰富其产品线。

随着发布会的临近，科技爱好者和消费者们对vivo XFold3系列的期待日益高涨。作为vivo在折叠屏领域的最新力作，该系列有望为用户带来全新的移动体验。