电子芯片网2021年据华中科技大学新闻网消息，5月10日消息，华中科技大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告获教育部批准立项。

该项目总投资34093万元，建设周期36个月。该创新平台依托光学与电子信息学院，项目将整合高校和产业优质资源，集人才培养、学科建设、科学研究三位一体，形成集成电路工艺实训、设计实训和创新研究的完整体系。

报告中提到，在人才培养方面，目标形成工程型、创新性和领军型多层次人才培养能力，立足武汉，辐射支撑华中地区高校和集成电路企业的协同人才培养，建成后具备每年2000人次的培养能力。

在学科建设方面，促进华中科技大学集成电路相关学科的协同发展和深度融合，助力集成电路科学与工程一级学科整体进入国内第一方阵，达到国家一流学科建设标准，建成国家级一流本科专业，为湖北省创建国家实验室（国家创新中心）提供战略支撑，有力推动华中地区兄弟高校集成电路相关专业的能力跃升。

在科学研究方面，与龙头企业深度合作，通过产业牵引，构建“集成电路材料-器件-工艺-芯片-测试-应用”全链条研究平台，开展后摩尔时代战略性、前瞻性、基础性、系统性科技创新，占领先进存储器研究和产业制高点，发展光和电在芯片级深度融合，助力解决卡脖子问题，努力实现更多从0到1的突破，产出一批具有自主知识产权的关键核心技术，引领和对接区域特色产业的发展，推动区域产业升级。

华中科技大学表示，此次国家集成电路产教融合创新平台获批，是学校集成电路学科发展历程中的又一里程碑事件，将加速推动华中科技大学集成电路“双一流”建设，提升学校集成电路人才培养水平和规模，为我国尤其是华中地区集成电路产业发展提供坚实支撑。