碳基半导体材料与器件产业发展论坛

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CarbonSemi 2021

2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛

时间：2021年5月20-22日地点：中国·宁波

当前，由美国开启的“硅基微电子时代”相对成熟，但中国在基于硅基CMOS技术的传统芯片产业一直被西方“卡脖子”。中国“芯”如何突围，打破困境，自力更生？实现自主创新？

“碳芯之路”——CarbonSemi碳基半导体材料与产业发展论坛将于2021年5月20-22日在宁波举办。该论坛以“实现芯片国产化”为主题，促进我国科研界与产业界之间的深度交流合作为目的，邀请行业知名专家、青年学者、国内重点企业开展产学研会议和交流活动，推动我国半导体技术与产业快速发展。

I.组织机构

主办单位：DT新材料承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司支持单位：中国科学院宁波材料技术与工程研究所中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟全联科技装备业商会半导体专业委员会支持媒体：Carbontech、DT半导体材料、TechWeb、第三代半导体产业网、全球半导体观察、化合物半导体、芯师爷、半导体芯科技、电巢、半导体行业观察

II.会议信息与论坛亮点

论坛时间：5月20-22日论坛地点：浙江·宁波 宁波凯洲皇冠假日酒店论坛目的：以碳基半导体为切入点，开辟新型半导体道路，实现产业化，推动“中国芯”发展论坛亮点：推动产学研合作，科研指导产业方向、产业加速科研进展，相辅相成

III.特色活动

1、Workshop 1：碳基电子与器件参考话题：（不局限于如下话题）1、碳基半导体产业化难点2、碳基半导体应用方案与前景3、半导体材料国产替代研发进展4、碳基、硅基优劣势对比5、新形势下碳基材料与信息器件的发展趋势6、碳基芯片发展现状及愿景、发展战略7、科研成果如何指导半导体产业？8、产业对碳基电子的投入现状、碳基电子产业发展的瓶颈9、碳基半导体生态链的建设……(备注1：现场建立微信交流群，提供交流合作平台；备注2：名额有限，报名时需备注是否参与Workshop，当天不接受报名)

2、Workshop 2：金刚石半导体与器件参考话题：（不局限于如下话题）1、金刚石半导体对大单晶材料的要求2、P型掺杂与N型掺杂3、超宽禁带半导体金刚石器件研究4、碳基芯片、散热器件、3D封装5、微纳、激光、超精密加工……(备注1：现场建立微信交流群，提供交流合作平台；备注2：名额有限，报名时需备注是否参与Workshop，当天不接受报名)

3、专家交流会（邀请制、闭门晚宴，宁波晶钻赞助）

4、需求对接：需求发布，意向采购，对接技术与企业，促进产学研交流合作

5、论坛征文：论坛设置专家报告、申请报告及总结讨论等环节，并面向全国广大科研工作者和工程技术人员进行征文活动

（主题包含但不仅限于：碳基纳电子学、碳基材料、金刚石、碳化硅等第三代半导体、碳基器件、功率器件等器件、集成电路方向及工艺等)

IV.初步日程安排

另外，碳基半导体论坛还有一些特色活动，来就知道……。。。。。。

扫描与嘉宾们共同参与吧

联系方式

Mable手机号码:18989362825邮箱:liushuang@polydt.com

Luna手机号码: +86 18657495805邮箱: luna@polydt.com

Bella手机号码：+86 137 3842 2830邮箱: Chanel@polydt.com

封面图片来源：CarbonSemi