电子芯片网2021年4月1日消息，美国总统拜登（Joe Biden）3月31日下午于匹兹堡演说时宣布了一项2.25兆美元基础建设计划，其中包括向半导体产业投入500亿美元的提案。

据华尔街日报、Seeking Alpha 报导，拜登政府提议投资500亿美元，用于补贴其国内芯片制造和研究，包括建立国家半导体技术中心（National Semiconductor Technology Center）。为此， 拜登打算将企业税率从原本的21%调高至28%、对企业留在海外的盈余加征税负，作为基础建设计划15年内的资金来源。

拜登资助半导体产业的计划获得两党广泛支持。 据华尔街日报报道，包括共和党在内的美国议员认为，我国在芯片制造上的花费对美国在先进芯片技术上的领先地位构成威胁。美国国防部表明，仰赖外国制造商已构成风险，因为美国多数关键基础建设，皆须仰赖微电子装置。