电子芯片网2021年央广网北京3月8日消息， 全国政协委员、高德红外董事长黄立3月8日做客经济之声2021全国两会高端访谈《企业家说》。

黄立介绍说，特殊半导体已成为决定未来数字通讯、传感互联、人工智能产业发展的核心关键技术，但是，核心特殊半导体器件生产制造工艺流程繁琐复杂、产业链较长，人才集聚和培养难度大，上下游协同门槛高、成本高。目前，我国特殊半导体的产业发展尚未形成合力，整体水平不高。国内仅能生产核心特殊半导体约1/3的产品，且整体技术含量较低。包括汽车电子和科学仪器等高端特殊半导体，95%以上市场份额都掌握在外国企业手里。

黄立呼吁，加大对特殊半导体的产业扶持，加速特殊半导发体产业链国产化。他建议加快核心技术攻关，针对材料体系和特殊工艺给予相应的配套政策，给予专项扶持、市场准入、人才认定等持续支持，从产业链出发，加强国产替代。发展壮大细分领域的龙头企业，分类培育产业链相关的高端配套骨干企业，形成融通发展。