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    华虹半导体科创板发行申请获受理 拟募资180亿

    来源:电子芯片网 2022-11-07 12:17业界资讯

    11月7日消息,根据上交所官网所发公告显示,上交所已受理华虹半导体有限公司的科创板IPO申请。

    华虹半导体科创板发行申请获受理 拟募资180亿

    根据招股书显示,公司拟向社会公开发行不超过43,373 万股人民币普通股,实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:

    华虹半导体科创板发行申请获受理 拟募资180亿

    其中华虹制造(无锡)项目拟使用募集资金金额125亿元;8 英寸厂优化升级项目拟使用募集资金金额20亿元;特色工艺技术创新研发项目拟使用募集资金金额25亿元;补充流动资金拟使用募集资金金额10亿元。

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