电子芯片网10月25日消息，今天在骁龙峰会上，高通不仅宣布了骁龙8Gen3的发布，还推出了令人振奋的第一代高通S7/Pro音频平台。这一音频平台专为耳塞、耳机和音箱设计，以超低功耗和卓越性能引领业界潮流。

第一代高通S7/Pro的性能较前一代平台提升了6倍，而其AI性能更是达到前代平台的近100倍。这一平台以卓越的低功耗性能带来了超旗舰级别的音频体验。S7Pro还首次支持高通扩展个人局域网(XPAN)技术和超低功耗Wi-Fi连接，使其在连接距离方面远超过传统蓝牙技术，能够在全屋、楼宇甚至园区内保持持续稳定的连接。

此外，第一代高通S7/Pro还支持高达192kHz的多通道无损音乐串流，以及专为游戏而设计的增强多通道空间音频。搭配第三代骁龙8和骁龙XElite的骁龙畅听技术，用户能够享受到前所未有的出色音频体验。

高通的这一新音频平台的发布无疑将为音频设备市场带来革命性的变革，让用户体验更加丰富、出色的声音表现。