本次融资后，融和资产将与芯干线开展户用和工商储能、充电桩、新能源汽车等多领域合作，助力第三代半导体智能功率模块产线的建设。

资料显示，芯干线深耕第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等功率器件及智能功率模块（IPM）产品等研发设计与销售，建成三大芯片研发中心（南京、苏州、深圳）及测试中心（南京），已申请芯片及模块各类专利40余件，并为下游新能源领域的头部客户批量稳定供货。