官网资料显示，安牧泉专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU（中央处理器），DSP（数字信号处理器），GPU（图像处理器），SSD（固态存储器），IGBT（绝缘栅双极型二极管）等的自主制造问题，是湖南省唯一一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司。

2022年1月，安牧泉宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源、上海思脉资产领投，深创投、湘江国投公司旗下子基金创东方、深圳龙岗区产业基金、前海扬子江基金跟投。本轮融资将加快公司先进封装项目的建设，资金主要用于产能扩充、人才引进及研发投入。

安牧泉总经理助理兼董事会秘书李湘锋表示，2022年安牧泉营业收入接近5000万元，订单量持续提升。未来3年，安牧泉将增加投资10亿元，扩大生产规模，形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地。