10月14日，备受瞩目的2026湾区半导体产业生态博览会（简称"湾芯展"）在深圳会展中心（福田）盛大开幕。作为国内碳化硅功率半导体领域的领军企业，长飞先进受邀作为亮点企业参展，并在展会期间面向AI数据中心推出了系列新产品，全面彰显其在碳化硅技术及新兴市场的广阔潜力。

本届湾芯展展览面积超7万平方米，汇聚全球1000余家半导体优质企业。从关键核心的装备、零部件与材料，到落地AI时代的算力新供给，湾芯展不仅是全球“芯”势力的同台竞技场，更是集技术首发、供需对接、资本链接与生态共建于一体的高能级产业平台。展会现场，长飞先进重点展示了从工业级到车规级的全系列碳化硅功率器件，尤其是AI与SST（固态变压器）、工业与能源领域带来十余款碳化硅MOSFET及模块。

在AI技术爆发式增长的浪潮下，算力需求的井喷正倒逼电源系统向高效化、高密度化方向加速演进。为应对挑战，长飞先进面向AI数据中心推出其基于成熟量产芯片PG4E的单管系列及EZ2C、EZ3C特色模块家族，可有效提高服务器电源的效率，进一步降低电力成本。

其中，PG4E单管系列为750V及1200V的产品，与当前国内外同类产品相比，具有高可靠、低损耗的特点，其内部验证采用加严版AEC-Q101的可靠性验证方式，并通过3000小时的可靠性验证，可满足200°C HTRB/GB、100% HV-H3TRB的可靠性要求，性能上也更适合于AIDC这种追求极致效率的应用场景。

而基于PG4E芯片的EZ2C/3CSiC功率模块为国内首个采用先进的扩散焊工艺的功率模块，相较传统锡焊片工艺，EZ2C的节壳热阻可降低18%，满载时芯片节温可降低25°C以上，同时EZ家族全系采用耐高温材料体系，支持SiC200°C以上的工作温度，可充分释放SiC的材料优势。并且，EZ3C还创新集成了高效SHB三电平拓扑，可将单个SST模块的功率从当前的70KW推至100KW以上，并将10KVAISST的级联级数从16级降至8级，极大地降低了SST的系统复杂度，有助于SST长期不间断服役下的可靠性。

此外，长飞先进还在展会现场同步展出了绿色交通、生活家电等更多领域解决方案及系列产品，吸引了众多行业专家及客户驻足交流，共同探讨碳化硅在新能源汽车及AI数据中心、生活家电等新兴市场的应用。

10月15日，长飞先进还将在展会现场举办以"巅峰之上·跨越四年的技术长征"为主题的技术发布会，届时将正式发布高性能SiCMOSFET系列芯片及嵌入式车规模块新品等重磅车规级产品，并对AI数据中心全系列产品进行深度解读，全面展示公司在碳化硅功率半导体领域的最新技术突破与产业化成果。诚邀各界嘉宾莅临发布会现场，共同见证长飞先进“巅峰之上”的硬核实力，携手探索碳化硅产业的无限可能。