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    第三代半导体企业瀚薪科技完成超5亿元B轮融资

    第三代半导体企业瀚薪科技完成超5亿元B轮融资

    2023-05-26
  • 业界资讯

    ByConity的存储计算分离架构

    ByConity支持多租户资源隔离功能,保证不同租户之间不会互相影响,更加适合多租户环境,同时ByConity采用主流的OLAP引擎优化,提供更加优异的读写性能。

  • 业界资讯

    拥抱数字经济 商用终端成为企业“必需品”

    英特尔不仅更新了基于第13代酷睿处理器的英特尔vPro平台,还带来了全新至强W3400和W2400系列工作站处理器,旨在助力千行百业的数字化转型之路。

    2023-05-24
  • 业界资讯

    地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA

    地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA

    2023-05-18
  • 业界资讯

    定了!天玑9300!这次估计要卷死手机芯片市场了

    联发科下半年推出下一代旗舰手机处理器,命名为天玑9300。这款处理器预计将在今年下半年发布,并且相较于前一代旗舰处理器,将带来显著的升级和改进!

    2023-05-16
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    贝兰芯智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成

    贝兰芯智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成

    2023-05-15
  • 业界资讯

    中微电子推出12英寸薄膜沉积设备,已导入客户端进行生产线核准

    中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备,可加工微米级和纳米级的各种器件。

  • 业界资讯

    联发科拓展“天玑生态圈”,携手游戏大厂落地旗舰黑科技!

    天玑9200+拥有安卓最顶级的性能,可以流畅运行3A游戏,同时还继承了天玑旗舰芯片的高性能、高能效、低功耗的产品基因。

  • 业界资讯

    民德电子:广芯微电子项目预计于2023年5月19日投产通线

    民德电子:广芯微电子项目预计于2023年5月19日投产通线

    2023-05-06
  • 业界资讯

    天玑9200+ CPU跑分性能登顶,安卓旗舰芯标杆5月10日见!

    不久前安兔兔官微爆料了天玑9200+的跑分,超136万的综合性能足够让人振奋,成功夺得安卓性能第一。很

    2023-04-28
  • 业界资讯

    基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线

    基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线

    2023-04-28
  • 业界资讯

    国知局:修改完善集成电路布图设计保护条例,助力芯片产业做大做强

    国知局:修改完善集成电路布图设计保护条例,助力芯片产业做大做强

    2023-04-25
  • 业界资讯

    天狼芯与睿悦投资签署B轮投资协议,前者专注于功率半导体芯片领域

    天狼芯与睿悦投资签署B轮投资协议,前者专注于功率半导体芯片领域

    2023-04-24
  • 业界资讯

    天玑9200+跑分曝光,超136W安卓性能第一,iQOO或首发

    早前就有大V爆料,联发科最新的旗舰芯,可能就叫天玑9200+。最近,安兔兔官微爆料了天玑9200+的跑分,轻松超136万,如此来看,安卓性能第一应该是没跑了。据推文显示,这款新机型

    2023-04-20
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    2030年产能提升至全球20%,欧盟430亿欧元芯片补贴计划敲定

    2030年产能提升至全球20%,欧盟430亿欧元芯片补贴计划敲定

    2023-04-19
    • 西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展

    • “中国信芯”:海信全自研8K AI画质芯片

    • 三星和台积电的芯片大战

    • 2021年度“中国存储市场影响力排行榜”榜单揭晓

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