西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯中茵微电子闪耀亮相2024世界半导体大会，共谋全球产业发展新篇章
2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开，中茵微电子荣获“2023-2024年度集成电路市场与应用领先企业”奖。
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业界资讯联发科天玑9300+支持AI推测解码加速技术，推理性能大突破
天玑9300+依托全大核CPU搭建了端侧最强的通用算力，同时集成了旗舰级AI处理器APU 790，拥有生成式AI引擎，为智能手机提供算力强劲的天玑生成式AI性能底座。
2024-05-08
业界资讯为游戏和芯片铸建沟通桥梁，联发科天玑星速引擎助力开发者发挥芯片极致算力
联发科积极产业合作伙伴共同进行前沿技术的探索，持续赋能高速拓展的天玑游戏生态圈，驱动前沿技术加速落地，支持开发者不断创新。
2024-05-07
业界资讯集成电路失效分析与可靠性技术应用研讨会圆满举行！
本次研讨会聚集了来自华为、工信部电子五所、兴森快捷、美维电子、芯潮流、高云半导体等单位的专家及技术研发代表，共同探讨集成电路封装技术领域前沿话题。
2024-04-28
业界资讯三星获得高达64亿美元的芯片法案资金，以扩大德克萨斯州的半导体业务
拟议的投资将把三星在得克萨斯州的现有业务转变为一个全面的生态系统，用于在美国开发和生产前沿芯片。
业界资讯生成式AI、游戏先进技术齐发力，联发科天玑开发者大会MDDC将于5月举办
本次大会以“AI予万物”为核心议题，旨在汇聚全球开发者智慧，共同研讨AI技术在不同领域的应用前景和发展趋势，进一步挖掘AI对终端侧所带来的无尽潜能。
2024-04-08
业界资讯创新“芯”活力 开拓“芯”市场 | 2024第三届半导体生态创新大会成功举办
400余位半导体领域的企业代表出席本次会议，共同研判产业现状，探索合作机会，擘画行业可持续发展新蓝图。
2024-04-02
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业界资讯容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工
电子芯片网消息， 近日，据镇江市广播电视台报道，容泰半导体二期项目进展顺利，厂房占地面积961.52平方米，预计于2024年5月试产，并计划于6月进行量产。 资料显示，容泰半导体（江
2024-03-20
芯片头条
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分析报告
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WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
