西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
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业界资讯华硕Zenfone 11 Ultra发布：大屏设计，搭载骁龙8 Gen 3处理器
电子芯片网3月15日消息，华硕近日发布了新款手机Zenfone 11Ultra，这款手机一改以往ZenFone系列紧凑旗舰的设计，首次尝试了大屏路线。据悉，Zenfone 11 Ultra在核心配置上借鉴了ROG Phone8的诸
2024-03-20
业界资讯苹果新获两项iPhone贴膜工具专利，提升用户贴膜体验
电子芯片网3月19日消息，近日欧洲专利局公示了一份清单，显示苹果公司在德国成功获得了两项与iPhone专用贴膜工具相关的专利。这一创新将极大地方便用户和商家，使他们能够更快、
2024-03-20
业界资讯HMD Global预告5月发布“标志性”诺基亚3310 5G功能机
电子芯片网3月19日消息，HMD GlobalX平台账号近日发布了一则引人瞩目的消息，预告一款“标志性设备”即将在5月与我们见面。据悉，这款神秘新品的线索，隐藏在HMDGlobal在MWC2024大会上所
2024-03-20
业界资讯红魔电竞宇宙新品发布会定档3月29日
电子芯片网3月18日消息，红魔今日正式宣布，将于3月29日10:00举行盛大的2024红魔电竞宇宙新品发布会。届时，一系列引领电竞潮流的新品将震撼登场，为电竞爱好者们带来前所未有的全
2024-03-20
业界资讯探索极限竞技性能，黑鲨外设新品蓄势待发！
近日，黑鲨外设透露消息，将于3月25日召开新品发布会。作为外设行业内的领头羊，黑鲨外设以其深厚的技术底蕴和对用户需求的把握，持续推出深受玩家喜爱的产品。这一次，黑鲨外
2024-03-20
业界资讯iQOO Z9系列4月震撼登场，首批搭载高通第三代骁龙8s移动平台
电子芯片网3月18日消息，iQOO正式宣布旗下全新Z9系列将于4月隆重登场，备受瞩目的该系列将首批搭载高通最新推出的第三代骁龙8s移动平台。iQOO方面表示，他们将通过精湛的调校技术，
2024-03-20
业界资讯“苹果账户”新篇章开启，Apple ID将成为历史
电子芯片网3月18日消息，近日，知名科技记者MarkGurman再次带来苹果公司的最新动态。他确认了一个之前由MacRumors爆料的消息：苹果计划在今年内将其长期使用的“Apple ID”名称更改为“
2024-03-20
业界资讯上海新阳拟500万元增资浙江新盈-全球半导体观察
电子芯片网消息， 3月15日，上海新阳发布公告称，公司拟以增资方式投资浙江新盈电子材料有限公司（以下简称浙江新盈）。 根据公告，浙江新盈设立时注册资本金为3500万元，现上海
2024-03-20
业界资讯苏州集成电路高端材料基地开工-全球半导体观察
电子芯片网消息， 近日，苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证，实现拿地即开工 项目是江苏省重大项目之一，位于吴淞江以东、海藏西路以南、东方大道以北、东石泾港
2024-03-20
业界资讯李强调研集成电路等企业，透露这些信号-全球半导体观察
电子芯片网消息， 据央视网消息，3月13日，中共中央政治局常委、国务院总理李强北京调研。他强调，要深入学习贯彻习近平总书记在全国两会期间的重要讲话精神，认真落实两会明确
2024-03-20
业界资讯110亿美元，这座12英寸晶圆厂动工-全球半导体观察
电子芯片网消息， 3月13日，力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示，该工厂将于2026年底量产28纳米半导体芯片。 2月29日，印度电子和信
2024-03-20
业界资讯六家半导体企业IPO最新进展！-全球半导体观察
电子芯片网消息， 近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展，涉及领域涵盖射频、芯片设计
2024-03-20
业界资讯台积电4纳米打造英伟达Blackwell架构GPU，建构迄今最强GB200-全球半导体观察
电子芯片网消息， GPU大厂英伟达19日清晨在美国加州圣荷西召开的GTC2024，发表号称迄今最强AI芯片GB200，今年稍晚出货。GB200采新Blackwell架构GPU，英伟达创办人暨执行长黄仁勋表示，两年
2024-03-20
业界资讯半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程-全球半导体观察
电子芯片网消息， 3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金
2024-03-20
业界资讯国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月-全球半导体观察
电子芯片网消息， 3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目射频芯片和组件产业化项目（以下简称募投项目）达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月。 关于项目延期
2024-03-20
芯片头条
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分析报告
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WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向
WAIC新洞察：具身世界模型“第一性原理”引领行业转向行动代价新赛道
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AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程
预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元。
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第三方行业深度分析：51.2T 高端数据中心交换芯片市场发
核心玩家为博通，占据超过50%的市场份额。英伟达配套自有算力集群，对外标准化供货规模有限，其他厂商均在市场探索阶段。
